Lo sputtering PVD è un processo utilizzato per depositare film sottili di materiale su un substrato.
Comporta l'uso di ioni ad alta energia per bombardare un materiale bersaglio.
Questo provoca l'espulsione di atomi o molecole che successivamente si condensano su un substrato sotto forma di film sottile.
Il processo viene condotto in una camera a vuoto, in genere utilizzando gas argon.
È un metodo a secco e a bassa temperatura, adatto a prodotti sensibili alla temperatura.
Come funziona il processo di sputtering PVD? - Una guida in 4 fasi
1. Impostazione e condizioni di vuoto
Il materiale di destinazione, spesso un metallo solido o un composto, viene posizionato in una camera a vuoto.
La camera viene quindi evacuata per creare le condizioni di vuoto desiderate.
2. Ionizzazione e bombardamento
Il gas argon viene introdotto nella camera e ionizzato per formare un plasma.
Questo plasma viene poi utilizzato per bombardare il materiale bersaglio con ioni di argon ad alta energia.
3. Espulsione e deposizione
Il bombardamento espelle atomi o molecole dal materiale bersaglio.
Le particelle espulse attraversano il vuoto e si depositano sul substrato, formando un film sottile.
4. Controllo e parametri
Per garantire la qualità del film depositato è necessario controllare diversi parametri critici.
Tra questi, il tipo di gas utilizzato, la tensione applicata e il posizionamento del target e del substrato.
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