Lo sputtering ionico è un processo utilizzato nella deposizione di film sottili, in cui ioni energetici vengono accelerati verso un materiale bersaglio. Questi ioni colpiscono la superficie del bersaglio, provocando l'espulsione o la polverizzazione degli atomi. Questi atomi espulsi si dirigono poi verso un substrato e si incorporano in un film in crescita.
Il processo di sputtering richiede il rispetto di diversi criteri. In primo luogo, devono essere creati ioni con un'energia sufficiente e diretti verso la superficie del bersaglio per espellere gli atomi. L'interazione tra gli ioni e il materiale bersaglio è determinata dalla velocità e dall'energia degli ioni. Per controllare questi parametri si possono utilizzare campi elettrici e magnetici. Il processo inizia quando un elettrone vagante vicino al catodo viene accelerato verso l'anodo e collide con un atomo di gas neutro, convertendolo in uno ione con carica positiva.
Lo sputtering a fascio ionico è un tipo specifico di sputtering che prevede la focalizzazione di un fascio di ioni-elettroni su un bersaglio per spruzzare materiale su un substrato. Il processo inizia posizionando la superficie che necessita del rivestimento all'interno di una camera a vuoto riempita di atomi di gas inerte. Il materiale del bersaglio riceve una carica negativa che lo trasforma in un catodo e fa fluire da esso elettroni liberi. Questi elettroni liberi entrano quindi in collisione con gli elettroni che circondano gli atomi di gas con carica negativa. Di conseguenza, gli elettroni del gas vengono allontanati, convertendo gli atomi di gas in ioni ad alta energia e carica positiva. Il materiale bersaglio attrae questi ioni, che si scontrano con esso ad alta velocità, staccando particelle di dimensioni atomiche.
Queste particelle sputate attraversano la camera a vuoto e atterrano sul substrato, creando una pellicola di ioni bersaglio espulsi. L'uguale direzionalità e l'energia degli ioni contribuiscono a ottenere un'elevata densità e qualità del film.
In un sistema di sputtering, il processo avviene all'interno di una camera a vuoto e il substrato per il rivestimento del film è tipicamente il vetro. Il materiale di partenza, noto come bersaglio di sputtering, è un bersaglio rotante in metallo, ceramica o persino plastica. Ad esempio, il molibdeno può essere utilizzato come bersaglio per produrre film sottili conduttivi nei display o nelle celle solari.
Per avviare il processo di sputtering, il gas ionizzato viene accelerato da un campo elettrico verso il bersaglio, bombardandolo. Le collisioni tra gli ioni impattanti e il materiale del bersaglio provocano l'espulsione degli atomi dal reticolo del bersaglio allo stato gassoso della camera di rivestimento. Queste particelle del bersaglio possono quindi volare in linea visiva o essere ionizzate e accelerate da forze elettriche verso il substrato, dove vengono adsorbite e diventano parte del film sottile in crescita.
Lo sputtering in corrente continua è una forma specifica di sputtering che utilizza una scarica gassosa in corrente continua. In questo processo, gli ioni colpiscono il bersaglio (catodo) della scarica, che funge da sorgente di deposizione. Il substrato e le pareti della camera da vuoto possono fungere da anodo e per fornire la tensione necessaria si utilizza un alimentatore CC ad alta tensione.
Nel complesso, lo sputtering ionico è una tecnica versatile e ampiamente utilizzata per depositare film sottili su substrati. Offre il controllo dello spessore, della composizione e della morfologia del film, rendendolo adatto a varie applicazioni in settori quali l'elettronica, l'ottica e le celle solari.
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