La pulizia di una camera di sputtering è essenziale per mantenere elevati livelli di pulizia. In questo modo si previene la contaminazione e si garantisce la qualità dei rivestimenti.
4 fasi essenziali per ottenere prestazioni ottimali
1. Pulizia della camera e dei componenti
Pulizia della camera: Pulire la camera di vetro con acqua calda e sapone e asciugarla accuratamente. Per i depositi più ostinati, utilizzare una paglietta da cucina. Evitare l'uso di solventi per motivi di salute e sicurezza.
Pulizia delle superfici metalliche: Utilizzare alcool isopropilico sulle superfici metalliche. Evitare l'acetone, in quanto comporta maggiori rischi per la salute e la sicurezza e richiede più tempo per la fuoriuscita dei gas, compromettendo le prestazioni del vuoto.
2. Mantenimento del vuoto e della qualità del gas
Livello di vuoto: Assicurarsi che la camera da vuoto sia evacuata a un livello di vuoto elevato, in genere compreso tra 10^-6 e 10^-9 Torr. Questo è fondamentale per creare un ambiente privo di contaminanti per la deposizione.
Gas di sputtering: Il gas di sputtering (argon o ossigeno) deve essere pulito e asciugato per mantenere le caratteristiche di composizione del rivestimento.
3. Metodi di pre-pulizia
Metodo di deposizione: La scelta del metodo di deposizione influenza il metodo di pre-pulizia. Ad esempio, le tecnologie delle sorgenti ioniche sono più compatibili con i sistemi di evaporazione che con quelli di sputtering.
Profondità di pulizia: Determinare il livello di pulizia necessario in base ai contaminanti. Per la semplice rimozione di idrocarburi e molecole d'acqua, sono sufficienti metodi a bassa energia ionica. Per la rimozione degli strati di ossido, sono necessarie densità ed energie ioniche più elevate.
Area di copertura: Considerare l'area di copertura del metodo di pulizia. Tecniche come la piastra incandescente a radiofrequenza e il pretrattamento al plasma possono coprire ampie aree, mentre altre come i pretrattori a radiofrequenza o a microonde e le sorgenti ioniche circolari offrono una copertura più limitata.
4. Pulizia sputter
Tecnica: Utilizza lo sputtering fisico sotto vuoto per pulire le superfici dei solidi. Questo metodo è efficace nella scienza delle superfici, nella deposizione sotto vuoto e nella placcatura ionica.
Considerazioni: Prestare attenzione a potenziali problemi come il surriscaldamento, l'incorporazione di gas, il danneggiamento della superficie e l'irruvidimento. Garantire un plasma pulito per evitare la ricontaminazione e gestire la rideposizione del materiale spruzzato, soprattutto ad alte pressioni di sputtering.
Seguendo questi passaggi e considerazioni dettagliate, la camera di sputtering e i suoi componenti possono essere puliti efficacemente, garantendo prestazioni ottimali e rivestimenti di alta qualità.
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