La tecnica di deposizione utilizzata per la deposizione dei metalli può variare a seconda dei requisiti specifici del dispositivo a semiconduttore da produrre. Le tecniche chiave citate nel riferimento includono la deposizione elettrochimica (ECD), la placcatura dei metalli, la deposizione da vapore chimico (CVD), la deposizione su strato atomico (ALD), l'evaporazione a fascio elettronico e lo sputtering.
Deposizione elettrochimica (ECD) e placcatura metallica:
L'ECD è utilizzato specificamente per creare i "fili" di rame che interconnettono i dispositivi in un circuito integrato. Questa tecnica è fondamentale per la formazione di percorsi conduttivi nella microelettronica. Anche la placcatura metallica, simile all'ECD, è utilizzata per depositare metalli come il rame, in particolare in applicazioni come i vial passanti per il silicio e il packaging a livello di wafer. Questi metodi sono efficaci per creare strati conduttivi che sono parte integrante della funzionalità elettrica del dispositivo.Deposizione chimica da vapore (CVD) e deposizione di strati atomici (ALD):
CVD e ALD sono utilizzati per depositare strati sottili di materiali con elevata precisione. La CVD prevede la decomposizione di sostanze chimiche sulla superficie del substrato per depositare un film, mentre l'ALD aggiunge solo pochi strati di atomi alla volta, consentendo una deposizione estremamente precisa e controllata. Queste tecniche sono utilizzate per creare minuscoli connettori di tungsteno e barriere sottili, che richiedono alta precisione e uniformità.
Evaporazione a fascio elettronico:
L'evaporazione a fascio elettronico utilizza un fascio di elettroni per riscaldare il materiale di interesse nel vuoto, provocandone la vaporizzazione e il deposito su un substrato. Questo metodo è particolarmente utile per depositare metalli e leghe, in quanto può gestire materiali con pressioni di vapore diverse controllando separatamente i tassi di evaporazione. L'evaporazione a fascio elettronico è efficace per la deposizione di sottili film metallici sulle superfici, essenziale per i processi di metallizzazione nella fabbricazione dei semiconduttori.Sputtering:
Lo sputtering è un altro metodo utilizzato per depositare metalli, soprattutto leghe. Comporta l'espulsione di atomi da un materiale solido bersaglio grazie al bombardamento di particelle energetiche, in genere nel vuoto. Questa tecnica è efficace per le leghe perché permette di depositare in modo uniforme materiali con proprietà diverse, superando le difficoltà dei metodi di evaporazione.
