Lo sputtering è una tecnica di deposizione fisica da vapore (PVD).
Comporta l'espulsione di atomi o molecole da un materiale bersaglio.
Questa espulsione avviene attraverso un bombardamento di particelle ad alta energia.
Queste particelle si condensano poi su un substrato sotto forma di film sottile.
Questo processo è ampiamente utilizzato per depositare film metallici, tra cui l'alluminio, su vari substrati.
4 fasi spiegate
1. Impostazione e inizializzazione
La camera di deposizione contiene una pistola sputter con il materiale target, come l'alluminio.
Forti magneti dietro il bersaglio creano un campo magnetico.
Questo campo magnetico è fondamentale per il processo di sputtering.
2. Introduzione del gas
Nella camera viene introdotto il gas argon.
Questo gas inerte è preferito per evitare reazioni chimiche con il materiale del bersaglio.
3. Applicazione dell'alimentazione
L'alimentazione in corrente continua ad alta tensione viene applicata al catodo.
Il catodo ospita la pistola sputter e il materiale target.
Questo aumento di potenza iniziale pulisce il target e il substrato.
4. Sputtering
Gli energici ioni positivi provenienti dall'argon ionizzato bombardano il bersaglio.
Questi ioni espellono particelle che attraversano la camera.
Le particelle espulse si depositano sul substrato sotto forma di film sottile.
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