Il processo di deposizione fisica da vapore (PVD) è una tecnica utilizzata per depositare film sottili di rivestimenti metallici o in lega su materiali elettricamente conduttivi.
Viene eseguito in una camera ad alto vuoto utilizzando una sorgente ad arco catodico.
Il processo prevede diverse fasi chiave.
4 fasi chiave del processo di sputtering PVD
1. Evaporazione
Un materiale target, tipicamente un solido o un liquido, viene bombardato da una sorgente ad alta energia, come un fascio di elettroni o ioni.
In questo modo gli atomi si staccano dalla superficie del bersaglio e vengono vaporizzati.
2. Trasporto
Gli atomi vaporizzati si spostano dal bersaglio al substrato o al materiale da rivestire.
Questo può avvenire attraverso vari meccanismi, come la diffusione o l'avvezione.
3. Reazione
Quando gli atomi vaporizzati raggiungono il substrato, subiscono un processo di condensazione.
Gli atomi subiscono un cambiamento di fase dallo stato di vapore allo stato solido, formando un film sottile sulla superficie del substrato.
4. Deposizione
Gli atomi condensati aderiscono alla superficie del substrato, formando un rivestimento di metallo puro o di lega altamente aderente.
Lo spessore del film può essere controllato regolando il tempo di deposizione e altri parametri del processo.
Lo sputtering è un metodo specifico di deposizione fisica da vapore (PVD) che prevede l'espulsione di atomi o molecole da un materiale target mediante bombardamento di particelle ad alta energia.
Nel processo di sputtering, il materiale di destinazione viene bombardato con particelle ad alta energia, in genere ioni, che provocano il distacco di atomi o molecole dalla superficie di destinazione.
Questi atomi o molecole espulsi si condensano sulla superficie del substrato, formando un film sottile.
Lo sputtering è diventato ampiamente utilizzato in varie applicazioni, tra cui la deposizione di film metallici su wafer nella fabbricazione di VLSI.
Consente un controllo preciso dello spessore, dell'uniformità e della composizione del film.
I materiali più comuni depositati mediante sputtering sono alluminio, platino, oro e tungsteno.
In generale, lo sputtering PVD è una tecnica versatile e ampiamente utilizzata per depositare rivestimenti sottili di metalli o leghe su substrati.
Offre vantaggi quali elevata purezza, buona adesione e controllo delle proprietà del film.
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