La frequenza dello sputtering DC pulsato si riferisce alla velocità con cui i picchi di tensione vengono applicati al materiale target durante il processo di sputtering. Questi picchi di tensione sono in genere impostati a frequenze comprese tra 40 e 200 kHz.
Spiegazione:
-
Scopo dello sputtering in corrente continua pulsato:
-
Lo sputtering CC pulsato è progettato per pulire la superficie del bersaglio e prevenire l'accumulo di una carica dielettrica. Questo è fondamentale per mantenere l'efficienza e l'efficacia del processo di sputtering. Applicando potenti picchi di tensione, la superficie del bersaglio viene pulita in modo efficace, favorendo l'espulsione continua degli atomi del bersaglio per la deposizione.Gamma di frequenza:
-
La frequenza di questi picchi di tensione non è arbitraria, ma viene impostata all'interno di un intervallo specifico, in genere da 40 a 200 kHz. Questo intervallo viene scelto per ottimizzare l'effetto di pulizia dei picchi di tensione sulla superficie del target senza causare un'usura eccessiva o danni al materiale del target. La frequenza determina la frequenza con cui cambia la polarità della tensione applicata al target, che a sua volta influisce sulla velocità di pulizia della superficie del target.
-
Impatto sul processo di sputtering:
La frequenza dello sputtering DC pulsato gioca un ruolo significativo nella dinamica del processo di sputtering. A frequenze più elevate, l'effetto di pulizia è più frequente, il che può portare a un processo di sputtering più stabile ed efficiente. Tuttavia, se la frequenza è troppo alta, potrebbe causare un'inutile usura del materiale del target. Al contrario, a frequenze più basse, la pulizia potrebbe non essere altrettanto efficace, portando potenzialmente a un accumulo di materiale dielettrico sulla superficie del target, che può ostacolare il processo di sputtering.
Modalità di funzionamento:
