Lo sputtering offre numerosi vantaggi rispetto ai vecchi metodi di deposizione sotto vuoto, come l'evaporazione. Questi vantaggi ne fanno una scelta privilegiata per molte applicazioni moderne.
Quali sono i vantaggi dello sputtering rispetto alla vecchia deposizione sotto vuoto? 5 vantaggi chiave
1. Versatilità dei materiali depositati
Lo sputtering può depositare una varietà di materiali, comprese leghe e composti complessi.
Questo non è sempre possibile con i vecchi metodi, come l'evaporazione.
Questa versatilità è fondamentale per le applicazioni che richiedono proprietà o composizioni specifiche dei materiali.
2. Alta adesione e qualità del film
I film sputtered presentano in genere un'elevata adesione ai substrati e migliori caratteristiche di assorbimento.
Ciò è dovuto alla maggiore energia delle specie depositate (1-100 eV nello sputtering rispetto a 0,1-0,5 eV nell'evaporazione).
La maggiore energia porta a una migliore densificazione del film e a una riduzione delle tensioni residue sul substrato.
3. Controllo delle proprietà del film
Lo sputtering offre un controllo superiore sulle proprietà del film, come la composizione, la copertura dei gradini e la struttura dei grani.
Ciò è particolarmente importante nelle applicazioni in cui sono richieste proprietà precise del materiale, come nella produzione di semiconduttori.
4. Pulizia sputter
La possibilità di pulire il substrato sotto vuoto prima della deposizione del film migliora la qualità e l'adesione dei film depositati.
Questo processo di pulizia pre-deposizione non è altrettanto efficace nelle tecniche di evaporazione.
5. Evitare i danni al dispositivo
Lo sputtering evita i danni ai dispositivi causati dai raggi X generati dall'evaporazione a fascio di elettroni.
Si tratta di un vantaggio significativo in applicazioni delicate come la produzione di semiconduttori.
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