La deposizione per sputtering è una tecnica ampiamente utilizzata in vari settori, ma presenta una serie di sfide. Ecco i principali svantaggi di cui dovreste essere a conoscenza.
Quali sono i 10 svantaggi della deposizione per sputtering?
1. Bassa velocità di deposizione
Rispetto ad altri metodi di deposizione come l'evaporazione termica, i tassi di sputtering sono generalmente più bassi. Ciò significa che occorre più tempo per depositare lo spessore desiderato del film.
2. Deposizione non uniforme
In molte configurazioni, la distribuzione del flusso di deposizione non è uniforme. Per ottenere film di spessore uniforme, è necessario spostare l'attrezzatura. La deposizione per sputtering non è adatta a depositare film di grande superficie di spessore uniforme.
3. Obiettivi costosi e scarso utilizzo dei materiali
I target dello sputtering sono spesso costosi e l'uso del materiale durante il processo di deposizione può non essere efficiente.
4. Generazione di calore
La maggior parte dell'energia incidente sul bersaglio durante lo sputtering diventa calore, che deve essere rimosso. Ciò richiede l'uso di un sistema di raffreddamento, che può ridurre la velocità di produzione e aumentare i costi energetici.
5. Contaminazione del film
In alcuni casi, i contaminanti gassosi presenti nel plasma possono essere "attivati" e causare la contaminazione del film. Questo può essere più problematico che nell'evaporazione sotto vuoto.
6. Controllo della deposizione sputter reattiva
Nella deposizione sputter reattiva, la composizione del gas deve essere attentamente controllata per evitare di avvelenare il target di sputtering.
7. Difficoltà di combinazione con il processo Lift-Off
La caratteristica di trasporto diffuso dello sputtering rende difficile la combinazione con un processo di lift-off per la strutturazione del film. Questo può portare a problemi di contaminazione.
8. Impurità nel substrato
Lo sputtering ha una maggiore tendenza a introdurre impurità nel substrato rispetto alla deposizione per evaporazione perché opera in un intervallo di vuoto inferiore.
9. Difficoltà nel controllo accurato dello spessore del film
Sebbene lo sputtering consenta elevate velocità di deposizione senza limiti di spessore, non permette un controllo accurato dello spessore del film.
10. Degradazione dei solidi organici
Alcuni materiali, come i solidi organici, vengono facilmente degradati dal bombardamento ionico durante il processo di sputtering.
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