Esistono tre tipi principali di metodi di deposizione fisica da vapore (PVD) per i film sottili: Sputtering, Evaporazione termica e Evaporazione a fascio di elettroni (e-beam evaporation).
Sputtering è un processo in cui il materiale bersaglio viene bombardato con una carica elettrica ad alta energia, provocando la "polverizzazione" di atomi o molecole che vengono depositati su un substrato. Questo metodo comprende la deposizione assistita da fascio di ioni, lo sputtering reattivo e lo sputtering magnetronico. Il plasma viene generato ad alta tensione tra il materiale sorgente e il substrato.
Evaporazione termica comporta l'innalzamento del materiale di rivestimento al suo punto di ebollizione in un ambiente ad alto vuoto. Questo provoca la vaporizzazione del materiale e la formazione di un flusso di vapore che sale nella camera a vuoto e poi si condensa sul substrato, formando un film sottile. In questo processo, una corrente elettrica riscalda il materiale target, fondendolo ed evaporando in fase gassosa.
Evaporazione a fascio di elettroni (e-beam evaporation) utilizza un fascio di elettroni per riscaldare il materiale di destinazione, facendolo evaporare e depositandolo sul substrato. Questo metodo è simile all'evaporazione termica, ma utilizza un fascio di elettroni per il riscaldamento, che può fornire un controllo più preciso sul processo di evaporazione.
Ciascuno di questi metodi ha caratteristiche uniche e viene scelto in base ai requisiti specifici dell'applicazione, tra cui il tipo di materiale da depositare, le proprietà del film desiderate e le condizioni all'interno della camera di deposizione.
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