Lo sputtering è stato osservato e studiato per la prima volta nel 1852 da William Robert Grove. Grove condusse esperimenti in cui utilizzò una punta di filo metallico come sorgente di rivestimento e fece spruzzare un deposito su una superficie d'argento altamente lucida a una pressione di circa 0,5 Torr. Sebbene Grove sia stato il primo a studiare questo fenomeno, esso era stato osservato da altri prima di lui attraverso l'esame di scariche luminose.
Il processo di sputtering comporta l'espulsione di atomi o molecole dalla superficie di un materiale a causa del bombardamento di particelle ad alta energia. Questa tecnica è rimasta una curiosità scientifica fino agli anni '40, quando ha iniziato a essere utilizzata a livello commerciale come processo di rivestimento, in particolare con lo sputtering a diodi. Tuttavia, lo sputtering a diodi presentava dei limiti, come i bassi tassi di deposizione e i costi elevati. Questi problemi hanno portato allo sviluppo del magnetron sputtering a metà degli anni '70, una variante potenziata magneticamente che ha migliorato i metodi precedenti.
Lo sputtering si è evoluto in modo significativo dalla sua prima osservazione negli anni '50 del XIX secolo. È diventato un approccio maturo per depositare vari materiali a film sottile e ha trovato applicazioni che vanno dai rivestimenti riflettenti per specchi e materiali di imballaggio ai dispositivi semiconduttori avanzati. La tecnologia ha continuato a progredire, con oltre 45.000 brevetti statunitensi rilasciati dal 1976 relativi allo sputtering, evidenziando la sua importanza nella scienza e nella tecnologia dei materiali.
In sintesi, l'invenzione dello sputtering può essere fatta risalire al 1852, quando William Robert Grove studiò e dimostrò per la prima volta il processo. Da allora, ha subito uno sviluppo significativo e oggi è una tecnica ampiamente utilizzata in vari settori grazie alla sua versatilità e ai progressi della tecnologia sputtering.
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