L'evaporazione sotto vuoto è un processo di deposizione fisica da vapore (PVD) in cui il materiale viene vaporizzato da una sorgente e depositato su un substrato senza collidere con le molecole di gas nello spazio tra la sorgente e il substrato.
Questo processo avviene in un ambiente sotto vuoto con una pressione di gas compresa tra 10^-5 e 10^-9 Torr, garantendo una contaminazione minima del film depositato.
Il materiale vaporizzato deve raggiungere una temperatura in cui la sua pressione di vapore è di almeno 10 mTorr per ottenere un tasso di deposizione apprezzabile.
Le sorgenti di vaporizzazione possono essere riscaldate con metodi resistivi per temperature inferiori a 1.500°C, o con fasci di elettroni ad alta energia per qualsiasi temperatura.
La traiettoria del materiale vaporizzato è "a vista", cioè viaggia direttamente dalla sorgente al substrato.
Che cos'è l'evaporazione sottovuoto in PVD? 5 punti chiave spiegati
1. Ambiente del vuoto
L'evaporazione sotto vuoto avviene in un ambiente sotto vuoto con una pressione di gas compresa tra 10^-5 e 10^-9 Torr.
Ciò garantisce una contaminazione minima del film depositato.
2. Requisiti di pressione del vapore
Il materiale vaporizzato deve raggiungere una temperatura in cui la sua pressione di vapore è di almeno 10 mTorr per ottenere un tasso di deposizione apprezzabile.
3. Metodi di riscaldamento
Le sorgenti di vaporizzazione possono essere riscaldate con metodi resistivi per temperature inferiori a 1.500°C o con fasci di elettroni ad alta energia per qualsiasi temperatura.
4. Traiettoria in linea d'aria
La traiettoria del materiale vaporizzato è "a vista", cioè viaggia direttamente dalla sorgente al substrato.
5. Formazione del film sottile
Nel contesto della PVD, l'evaporazione sotto vuoto è uno dei diversi metodi utilizzati per applicare film sottili su substrati trasformando il materiale di rivestimento solido in vapore.
Questo vapore si ricondensa poi sulla superficie del substrato per formare il rivestimento.
L'ambiente sottovuoto è fondamentale perché consente anche ai materiali a bassa pressione di vapore di produrre una nuvola di vapore, che può poi attraversare la camera e aderire alla superficie del substrato come rivestimento in film sottile.
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