La deposizione per evaporazione termica è un processo che prevede il riscaldamento dei materiali per creare rivestimenti a film sottile.
La temperatura richiesta per questo processo è in genere compresa tra 250 e 350 gradi Celsius.
Questo intervallo di temperatura è fondamentale perché trasforma i materiali di partenza dallo stato solido allo stato di vapore.
In un sistema di evaporazione termica, una fonte di calore agisce su un materiale solido all'interno di una camera ad alto vuoto.
Il materiale di partenza è solitamente collocato nella parte inferiore della camera.
Il substrato, ovvero la superficie da rivestire, è tenuto in posizione capovolta nella parte superiore della camera.
L'ambiente sotto vuoto della camera consente di produrre una nuvola di vapore anche con una pressione relativamente bassa.
Il flusso di vapore, costituito da particelle evaporate, attraversa la camera e aderisce alla superficie del substrato sotto forma di rivestimento in film sottile.
È importante notare che il substrato da rivestire deve essere riscaldato a una temperatura elevata, compresa tra 250 °C e 350 °C circa.
Questo assicura una corretta adesione e deposizione del film sottile.
Qual è la temperatura della deposizione per evaporazione termica? (250-350°C)
1. Intervallo di temperatura per la deposizione per evaporazione termica
La temperatura per la deposizione per evaporazione termica varia in genere da 250 a 350 gradi Celsius.
2. Trasformazione dei materiali di partenza
Questo intervallo di temperatura è necessario per trasformare i materiali di partenza dallo stato solido allo stato di vapore.
3. Sorgente di calore e camera a vuoto
In un sistema di evaporazione termica, una sorgente di calore agisce su un materiale solido all'interno di una camera ad alto vuoto.
4. Posizionamento del materiale di partenza e del substrato
Il materiale di partenza è solitamente posizionato nella parte inferiore della camera, mentre il substrato è tenuto in posizione invertita nella parte superiore.
5. Ambiente di vuoto e nuvola di vapore
L'ambiente sottovuoto consente di produrre una nuvola di vapore anche con una pressione del vapore relativamente bassa.
6. Flusso di vapore e rivestimento a film sottile
Il flusso di vapore, costituito da particelle evaporate, attraversa la camera e aderisce alla superficie del substrato come un rivestimento a film sottile.
7. Riscaldamento del substrato
Il substrato da rivestire deve essere riscaldato a una temperatura elevata, compresa tra circa 250 °C e 350 °C, per garantire una corretta adesione e deposizione del film sottile.
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