La differenza principale tra la placcatura IP (Ion Plating) e PVD (Physical Vapor Deposition) risiede nel metodo di deposizione e nel coinvolgimento degli ioni durante il processo. L'IP è un tipo specifico di PVD che utilizza gli ioni per migliorare il processo di deposizione, offrendo vantaggi quali temperature di deposizione più basse e tassi più elevati, mentre il PVD comprende una gamma più ampia di tecniche in cui i materiali vengono vaporizzati e poi condensati su un substrato.
Spiegazione di IP (Ion Plating):
La placcatura ionica è una variante della PVD in cui gli ioni vengono utilizzati attivamente per assistere il processo di deposizione. Invece di affidarsi esclusivamente agli elettroni o ai fotoni per vaporizzare il materiale bersaglio, come nella PVD tradizionale, la placcatura ionica utilizza ioni carichi per bombardare il bersaglio. Questo bombardamento ionico non solo aiuta a vaporizzare il materiale, ma migliora anche l'adesione e la densità del film depositato. L'uso degli ioni in questo processo consente di depositare materiali che potrebbero essere difficili da vaporizzare con altri metodi e può essere effettuato a temperature più basse, a vantaggio dei substrati sensibili al calore.Spiegazione di PVD (Physical Vapor Deposition):
La deposizione fisica da vapore è un termine generale che descrive una serie di metodi di deposizione sotto vuoto che possono essere utilizzati per produrre film sottili e rivestimenti. Il processo prevede la conversione di un materiale dalla fase solida a quella di vapore, per poi tornare a un film sottile in fase solida. Le fasi tipiche del PVD comprendono il posizionamento del materiale target in una camera a vuoto, l'evacuazione della camera per creare un ambiente ad alto vuoto, il bombardamento del target con particelle (elettroni, ioni o fotoni) per provocare la vaporizzazione e la condensazione del materiale vaporizzato su un substrato. I processi PVD sono noti per la loro capacità di produrre rivestimenti durevoli e di alta qualità e sono ecologici grazie all'ambiente sotto vuoto.
Confronto e vantaggi:
