Lo sputtering è un processo di deposizione di film sottili utilizzato in vari settori, tra cui quello dei semiconduttori, dei dispositivi ottici e della finitura delle superfici. Comporta l'espulsione di atomi da un materiale target su un substrato grazie al bombardamento di particelle ad alta energia. Questa tecnica è una forma di deposizione fisica da vapore (PVD) ed è stata utilizzata fin dai primi anni del 1800, con notevoli progressi e innovazioni nel corso degli anni.
Dettagli del processo:
Nello sputtering, un gas controllato, in genere argon, viene introdotto in una camera a vuoto. Viene applicata una tensione per creare un plasma e il materiale bersaglio, che funge da catodo, viene bombardato da ioni di argon. Questo bombardamento fa sì che gli atomi del bersaglio vengano espulsi e depositati su un substrato, che funge da anodo. Il film sottile risultante ha un'eccellente uniformità, densità e adesione, che lo rende adatto a un'ampia gamma di applicazioni.Varianti e applicazioni:
Lo sputtering può essere classificato in diversi tipi, come lo sputtering catodico, lo sputtering a diodi, lo sputtering a radiofrequenza o a corrente continua, lo sputtering a fascio ionico e lo sputtering reattivo. Nonostante queste variazioni, il processo fondamentale rimane lo stesso. La versatilità dello sputtering consente di utilizzarlo per creare rivestimenti riflettenti, dispositivi semiconduttori e prodotti nanotecnologici. Viene anche impiegato in tecniche di incisione e di analisi precise, grazie alla sua capacità di agire su strati estremamente sottili di materiale.
Significato storico e tecnologico:
