Gli svantaggi della deposizione a fascio ionico includono una piccola area di destinazione, basse velocità di deposizione e un'elevata complessità e costo delle apparecchiature. Inoltre, è difficile ottenere uno spessore uniforme su grandi aree e possono verificarsi problemi di riscaldamento del substrato e di stress del film.
Area target ridotta e bassi tassi di deposizione:
La deposizione mediante sputtering a fascio ionico è caratterizzata da un'area di bombardamento relativamente piccola, che influisce direttamente sulla velocità di deposizione. Questo metodo non è efficiente per depositare film di grande superficie con spessore uniforme. Le velocità di deposizione dei dielettrici sono particolarmente basse, comprese tra 1 e 10 Å/s, il che può ostacolare l'efficienza del processo, soprattutto nelle applicazioni ad alta produttività.Elevata complessità e costo delle apparecchiature:
Le apparecchiature utilizzate per lo sputtering a fascio ionico sono complesse e richiedono sistemi sofisticati per gestire il fascio ionico e il processo di deposizione. Questa complessità non solo aumenta l'investimento iniziale, ma anche i costi operativi correnti. L'elevato costo e la complessità del sistema possono rappresentare un ostacolo significativo per le aziende che prendono in considerazione questa tecnologia, soprattutto per quelle con vincoli di bilancio.
Problemi di uniformità e riscaldamento del substrato:
Spesso è difficile ottenere un bombardamento ionico uniforme sulla superficie del substrato, con conseguenti variazioni delle proprietà del film sulla superficie. Questa non uniformità può influire sulla qualità e sulle prestazioni dei film depositati. Inoltre, il materiale energetico del bersaglio può causare un riscaldamento eccessivo del substrato, che può danneggiare il substrato o influire negativamente sulle proprietà del film.
Problemi di stress del film e di incorporazione di gas:
