I vantaggi dello sputtering includono una migliore copertura del gradino, un minore danno da radiazione rispetto all'evaporazione a fascio elettronico e una più facile deposizione delle leghe. Lo sputtering offre anche vantaggi quali l'uniformità, i bassi livelli di impurità, l'alta densità del film, la scalabilità e l'alta velocità di deposizione. È ampiamente utilizzata per la metallizzazione di film sottili, rivestimenti su vetro e polimeri, film magnetici e rivestimenti decorativi.
Tuttavia, lo sputtering presenta anche degli svantaggi. Le velocità di sputtering sono generalmente inferiori rispetto all'evaporazione termica. La distribuzione del flusso di deposizione può essere non uniforme, richiedendo un ulteriore fissaggio per ottenere film di spessore uniforme. I target di sputtering possono essere costosi e possono avere uno scarso utilizzo del materiale. Il calore generato durante lo sputtering deve essere efficacemente rimosso. In alcuni casi, nel plasma possono essere attivati contaminanti gassosi, con conseguente contaminazione del film. La deposizione sputter reattiva richiede un controllo accurato della composizione del gas per evitare di avvelenare il target di sputtering. Lo sputtering ha anche costi di capitale elevati, tassi di deposizione relativamente bassi per alcuni materiali e può facilmente degradare i solidi organici a causa del bombardamento ionico. Inoltre, lo sputtering ha una maggiore tendenza a introdurre impurità nel substrato rispetto alla deposizione per evaporazione.
In termini di sputtering rispetto all'evaporazione, lo sputtering offre vantaggi quali la facilità di deposizione di bersagli di grandi dimensioni, il facile controllo dello spessore del film regolando il tempo di deposizione, il più facile controllo della composizione della lega e l'assenza di danni al dispositivo dovuti ai raggi X generati dall'evaporazione a fascio di elettroni. Tuttavia, lo sputtering comporta anche spese di capitale più elevate, tassi di deposizione più bassi per alcuni materiali e il potenziale riscaldamento del substrato a causa del vapore eccitato.
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