Forno CVD e PECVD
Sistema di apparecchiature per deposizione chimica da vapore CVD Forno a tubo PECVD con gassificatore a liquido Macchina PECVD
Numero articolo : KT-PE12
Il prezzo varia in base a specifiche e personalizzazioni
- Temperatura massima
- 1200 ℃
- Temperatura di lavoro costante
- 1100 ℃
- Diametro del tubo del forno
- 60 mm
- Lunghezza della zona di riscaldamento
- 1x450 mm
- Velocità di riscaldamento
- 0-20 ℃/min
- Distanza di scorrimento
- 600mm
Spedizione:
Contattaci per ottenere i dettagli sulla spedizione. Buon divertimento Garanzia di spedizione puntuale.
Perché Scegliere Noi
Partner AffidabileProcesso di ordinazione semplice, prodotti di qualità e supporto dedicato per il successo della tua azienda.
Introduzione
La macchina PECVD con gassificatore a liquido e forno a tubo scorrevole PECVD è un sistema versatile e ad alte prestazioni progettato per un'ampia gamma di applicazioni di deposizione di film sottili. È dotato di una sorgente al plasma RF da 500 W, un forno estraibile, un controllo preciso del flusso di gas e una stazione per vuoto. Il sistema offre vantaggi quali l'abbinamento automatico del plasma, il riscaldamento e il raffreddamento ad alta velocità, il controllo della temperatura programmabile e un'interfaccia user-friendly. È ampiamente utilizzato in ambienti di ricerca e produzione per la deposizione di film sottili in vari settori, tra cui elettronica, semiconduttori e ottica.
Applicazioni
La macchina PECVD con gassificatore a liquido e forno a tubo scorrevole PECVD trova applicazione in:
- Deposizione chimica da vapore (CVD)
- Deposizione chimica da vapore potenziata da plasma (PECVD)
- Deposizione di film sottili
- Fabbricazione di celle solari
- Processamento di semiconduttori
- Nanotecnologia
- Scienza dei materiali
- Ricerca e sviluppo
Disponibili diversi sistemi CVD con temperature e configurazioni diverse
Principio
La macchina PECVD con gassificatore a liquido e forno a tubo scorrevole PECVD utilizza plasma a bassa temperatura per generare una scarica luminosa nel catodo della camera di processo (vassoio del campione). La scarica luminosa (o un'altra fonte di calore) aumenta la temperatura del campione a un livello predeterminato. Quindi, vengono introdotti quantitativi controllati di gas di processo, che subiscono reazioni chimiche e al plasma per formare un film solido sulla superficie del campione.
Caratteristiche
La macchina PECVD con gassificatore a liquido e forno a tubo scorrevole PECVD offre numerosi vantaggi agli utenti:
- Generazione di potenza migliorata per wafer di celle solari: l'innovativa struttura a barca in grafite migliora significativamente la potenza di uscita delle celle solari.
- Eliminazione della differenza di colore nelle celle PECVD tubolari: questa apparecchiatura affronta efficacemente il problema della variazione di colore nelle celle PECVD tubolari.
- Ampio intervallo di potenza di uscita (5-500 W): la sorgente di abbinamento automatico del plasma RF fornisce una gamma versatile di potenza di uscita, garantendo prestazioni ottimali per varie applicazioni.
- Riscaldamento e raffreddamento ad alta velocità: il sistema di scorrimento della camera del forno consente un rapido riscaldamento e raffreddamento, riducendo i tempi di elaborazione. La circolazione forzata ausiliaria dell'aria accelera ulteriormente la velocità di raffreddamento.
- Movimento di scorrimento automatizzato: la funzione di movimento di scorrimento opzionale consente il funzionamento automatico, migliorando l'efficienza e riducendo l'intervento manuale.
- Controllo preciso della temperatura: il controllo della temperatura programmabile PID garantisce una regolazione accurata della temperatura, supportando il controllo remoto e centralizzato per una maggiore comodità.
- Controllo del flussometro di massa MFC ad alta precisione: il flussometro di massa MFC controlla con precisione i gas sorgente, garantendo un'alimentazione di gas stabile e costante.
- Stazione per vuoto versatile: la flangia per vuoto in acciaio inossidabile con più porte di adattamento ospita varie configurazioni di stazioni per pompe per vuoto, garantendo un alto grado di vuoto.
- Interfaccia user-friendly: il controller con touchscreen TFT da 7 pollici CTF Pro semplifica l'impostazione dei programmi e consente una facile analisi dei dati storici.
Vantaggi
- Sorgente di abbinamento automatico del plasma RF, ampio intervallo di potenza di uscita da 5 a 500 W con uscita stabile
- Sistema di scorrimento della camera del forno per riscaldamento ad alta velocità e raffreddamento di breve durata, sono disponibili raffreddamento rapido ausiliario e movimento di scorrimento automatico
- Controllo della temperatura programmabile PID, eccellente precisione di controllo e supporto per il controllo remoto e centralizzato
- Controllo del flussometro di massa MFC ad alta precisione, pre-miscelazione dei gas sorgente e velocità di alimentazione del gas stabile
- Flangia per vuoto in acciaio inossidabile con varie porte di adattamento per soddisfare diverse configurazioni di stazioni per pompe per vuoto, buona tenuta e alto grado di vuoto
- CTF Pro utilizza un controller con touchscreen TFT da 7 pollici, impostazione del programma più user-friendly e analisi dei dati storici
Vantaggio di sicurezza
- Il forno a tubo Kindle Tech dispone di protezione da sovracorrente e funzione di allarme di sovratemperatura, il forno spegnerà automaticamente l'alimentazione
- Il forno integra la funzione di rilevamento della termocoppia, il forno smetterà di riscaldarsi e l'allarme si attiverà una volta rilevato un guasto o un malfunzionamento
- PE Pro supporta la funzione di riavvio in caso di interruzione di corrente, il forno riprenderà il programma di riscaldamento del forno quando l'alimentazione viene ripristinata dopo un guasto
Specifiche tecniche
| Modello forno | KT-PE12-60 |
| Temperatura max. | 1200℃ |
| Temperatura di lavoro costante | 1100℃ |
| Materiale del tubo del forno | Quarzo ad alta purezza |
| Diametro del tubo del forno | 60 mm |
| Lunghezza zona di riscaldamento | 1x450 mm |
| Materiale della camera | Fibra di allumina giapponese |
| Elemento riscaldante | Bobina di filo Cr2Al2Mo2 |
| Velocità di riscaldamento | 0-20℃/min |
| Termocoppia | Integrata tipo K |
| Controller di temperatura | Controller digitale PID/Controller touchscreen PID |
| Precisione del controllo della temperatura | ±1℃ |
| Distanza di scorrimento | 600 mm |
| Unità al plasma RF | |
| Potenza di uscita | Da 5 a 500 W regolabile con stabilità ± 1% |
| Frequenza RF | 13,56 MHz ± 0,005% di stabilità |
| Potenza riflessa | Max. 350 W |
| Abbinamento | Automatico |
| Rumore | <50 dB |
| Raffreddamento | Raffreddamento ad aria. |
| Unità di controllo preciso del gas | |
| Flussometro | Flussometro di massa MFC |
| Canali gas | 4 canali |
| Portata | MFC1: 0-5 SCCM O2 MFC2: 0-20 SCCM CH4 MFC3: 0-100 SCCM H2 MFC4: 0-500 SCCM N2 |
| Linearità | ±0,5% F.S. |
| Ripetibilità | ±0,2% F.S. |
| Tubazioni e valvole | Acciaio inossidabile |
| Pressione massima di esercizio | 0,45 MPa |
| Controller flussometro | Controller a manopola digitale/Controller touchscreen |
| Unità vuoto standard (opzionale) | |
| Pompa per vuoto | Pompa per vuoto a palette rotanti |
| Portata della pompa | 4 L/S |
| Bocchetta di aspirazione del vuoto | KF25 |
| Manometro | Manometro Pirani/Resistenza al silicio |
| Pressione nominale di vuoto | 10 Pa |
| Unità ad alto vuoto (opzionale) | |
| Pompa per vuoto | Pompa a palette rotanti + Pompa molecolare |
| Portata della pompa | 4 L/S + 110 L/S |
| Bocchetta di aspirazione del vuoto | KF25 |
| Manometro | Manometro composto |
| Pressione nominale di vuoto | 6x10-4 Pa |
| Le specifiche e le configurazioni sopra riportate possono essere personalizzate | |
Pacchetto standard
| N. | Descrizione | Quantità |
| 1 | Forno | 1 |
| 2 | Tubo di quarzo | 1 |
| 3 | Flangia per vuoto | 2 |
| 4 | Blocco termico del tubo | 2 |
| 5 | Gancio per blocco termico del tubo | 1 |
| 6 | Guanto resistente al calore | 1 |
| 7 | Sorgente al plasma RF | 1 |
| 8 | Controllo preciso del gas | 1 |
| 9 | Unità vuoto | 1 |
| 10 | Manuale di istruzioni | 1 |
Configurazione opzionale
- Rilevamento e monitoraggio dei gas nel tubo, come H2, O2 e così via
- Monitoraggio e registrazione indipendenti della temperatura del forno
- Porta di comunicazione RS 485 per controllo remoto PC ed esportazione dati
- Controllo della portata dei gas di inserzione, come flussometro di massa e flussometro a galleggiante
- Controller di temperatura touchscreen con funzioni versatili e user-friendly
- Configurazioni di stazioni per pompe ad alto vuoto, come pompa per vuoto a palette, pompa molecolare, pompa a diffusione
Avvertenze
La sicurezza dell'operatore è la questione più importante! Si prega di utilizzare l'apparecchiatura con cautele. Lavorare con gas infiammabili, esplosivi o tossici è molto complicato pericoloso, gli operatori devono prendere tutte le precauzioni necessarie prima di avviare il attrezzatura. Lavorare con pressione positiva all'interno dei reattori o delle camere lo è pericoloso, l'operatore deve rispettare rigorosamente le procedure di sicurezza. Extra è necessario prestare attenzione anche quando si opera con materiali reattivi all'aria, soprattutto sotto vuoto. Una perdita può far entrare aria nell'apparecchio e causare a si verifichi una reazione violenta.
Progettato per te
KinTek fornisce servizi e attrezzature su misura ai clienti di tutto il mondo, il nostro lavoro di squadra specializzato e gli ingegneri esperti e ricchi sono in grado di farlo intraprendere la personalizzazione dei requisiti hardware e software di personalizzazione, e aiutare i nostri clienti a costruire attrezzature esclusive e personalizzate e soluzione!
FAQ
Che Cos'è Il Metodo PECVD?
Che Cos'è L'Mpcvd?
A Cosa Serve La PECVD?
Che Cos'è La Macchina Mpcvd?
Quali Sono I Vantaggi Della PECVD?
Quali Sono I Vantaggi Dell'Mpcvd?
Qual è La Differenza Tra ALD E PECVD?
I Diamanti CVD Sono Veri O Falsi?
Qual è La Differenza Tra PECVD E Sputtering?
4.9
out of
5
I'm amazed by the quick delivery and the quality of the product. It's a game-changer for our lab.
4.8
out of
5
The Slide PECVD tube furnace has exceeded our expectations. It's a valuable addition to our research facility.
4.7
out of
5
This PECVD machine is a lifesaver! It has helped us achieve remarkable results in our research.
4.9
out of
5
The durability of this product is exceptional. It has withstood rigorous use in our lab.
4.8
out of
5
The technological advancements in this PECVD system have revolutionized our research capabilities.
4.7
out of
5
I highly recommend this product. It's worth every penny and has enhanced our research efficiency.
4.9
out of
5
The Slide PECVD tube furnace is a fantastic investment. It has accelerated our research progress significantly.
4.8
out of
5
This PECVD system is user-friendly and has simplified our research procedures.
4.7
out of
5
The technical support provided by KINTEK SOLUTION is outstanding. They're always ready to assist us.
4.9
out of
5
The Slide PECVD tube furnace has revolutionized our research methodology. It's a must-have for any lab.
4.8
out of
5
This PECVD machine is a game-changer. It has enabled us to achieve groundbreaking results in our research.
Prodotti
Sistema di apparecchiature per deposizione chimica da vapore CVD Forno a tubo PECVD con gassificatore a liquido Macchina PECVD
RICHIEDI UN PREVENTIVO
Il nostro team professionale ti risponderà entro un giorno lavorativo. Non esitare a contattarci!
Prodotti correlati
Ottieni il tuo esclusivo forno CVD KT-CTF16 personalizzato e versatile. Funzioni personalizzabili di scorrimento, rotazione e inclinazione per reazioni precise. Ordina ora!
Sistema RF PECVD Deposizione Chimica da Vapore Potenziata da Plasma a Radiofrequenza RF PECVD
RF-PECVD è l'acronimo di "Radio Frequency Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition". Deposita DLC (film di carbonio simile al diamante) su substrati di germanio e silicio. Viene utilizzato nell'intervallo di lunghezze d'onda infrarosse da 3 a 12 µm.
Scopri la Macchina MPCVD con Risonatore Cilindrico, il metodo di deposizione chimica da vapore di plasma a microonde utilizzato per la crescita di gemme e film di diamante nelle industrie della gioielleria e dei semiconduttori. Scopri i suoi vantaggi economici rispetto ai tradizionali metodi HPHT.
915MHz MPCVD Diamond Machine Sistema di deposizione chimica da vapore al plasma a microonde Reattore
Macchina per diamanti MPCVD da 915 MHz e la sua crescita policristallina efficace, l'area massima può raggiungere 8 pollici, l'area di crescita efficace massima di cristallo singolo può raggiungere 5 pollici. Questa apparecchiatura è utilizzata principalmente per la produzione di film di diamante policristallino di grandi dimensioni, la crescita di diamanti monocristallini lunghi, la crescita a bassa temperatura di grafene di alta qualità e altri materiali che richiedono energia fornita dal plasma a microonde per la crescita.
Macchina per forni a pressa a caldo sottovuoto Pressa sottovuoto riscaldata
Scopri i vantaggi del forno a pressa a caldo sottovuoto! Produci metalli refrattari densi e composti, ceramiche e compositi ad alta temperatura e pressione.
Fornace a Idrogeno Inertee Controllato all'Azoto
Fornace a Idrogeno KT-AH - fornace a gas a induzione per sinterizzazione/ricottura con funzioni di sicurezza integrate, design a doppio alloggiamento ed efficienza energetica. Ideale per uso di laboratorio e industriale.
Fornace a fusione a induzione ad arco sotto vuoto non consumabile
Esplora i vantaggi del forno ad arco sotto vuoto non consumabile con elettrodi ad alto punto di fusione. Piccolo, facile da usare ed ecologico. Ideale per la ricerca di laboratorio su metalli refrattari e carburi.
Fornace a Atmosfera Controllata da 1200℃ Fornace a Atmosfera Inerte di Azoto
Scopri la nostra fornace a atmosfera controllata KT-12A Pro - alta precisione, camera a vuoto per impieghi gravosi, versatile controller con touchscreen intelligente e eccellente uniformità di temperatura fino a 1200°C. Ideale sia per applicazioni di laboratorio che industriali.
Fornace per Sinterizzazione a Plasma di Scintilla Fornace SPS
Scopri i vantaggi delle Fornaci per Sinterizzazione a Plasma di Scintilla per una preparazione rapida dei materiali a bassa temperatura. Riscaldamento uniforme, basso costo ed ecologico.
Sterilizzatore Spaziale al Perossido di Idrogeno VHP H2O2
Uno sterilizzatore spaziale al perossido di idrogeno è un dispositivo che utilizza perossido di idrogeno vaporizzato per decontaminare spazi chiusi. Uccide i microrganismi danneggiando i loro componenti cellulari e materiale genetico.
I forni per sinterizzazione sottovuoto e a pressione sono progettati per applicazioni di pressatura a caldo ad alta temperatura nella sinterizzazione di metalli e ceramiche. Le sue caratteristiche avanzate garantiscono un controllo preciso della temperatura, un mantenimento affidabile della pressione e un design robusto per un funzionamento senza interruzioni.
Pressa Idraulica Manuale Riscaldata ad Alta Temperatura con Piastre Riscaldate per Laboratorio
La Pressa a Caldo ad Alta Temperatura è una macchina specificamente progettata per pressare, sinterizzare e lavorare materiali in un ambiente ad alta temperatura. È in grado di operare nell'intervallo da centinaia a migliaia di gradi Celsius per una varietà di requisiti di processo ad alta temperatura.
Pressa Idraulica Riscaldata Automatica ad Alta Temperatura con Piastre Riscaldate per Laboratorio
La pressa a caldo ad alta temperatura è una macchina specificamente progettata per pressare, sinterizzare e lavorare materiali in un ambiente ad alta temperatura. È in grado di operare nell'intervallo da centinaia di gradi Celsius a migliaia di gradi Celsius per una varietà di requisiti di processo ad alta temperatura.
Articoli correlati
Deposizione di vapore chimico potenziata da plasma (PECVD): Una guida completa
Scoprite tutto quello che c'è da sapere sulla Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD), una tecnica di deposizione di film sottili utilizzata nell'industria dei semiconduttori. Scopritene i principi, le applicazioni e i vantaggi.
Capire la PECVD: Una guida alla deposizione di vapore chimico potenziata da plasma
La PECVD è una tecnica utile per la creazione di rivestimenti a film sottile perché consente la deposizione di un'ampia varietà di materiali, tra cui ossidi, nitruri e carburi.
Forno PECVD Una soluzione a bassa potenza e bassa temperatura per la materia soffice
I forni PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) sono diventati una soluzione popolare per la deposizione di film sottili su superfici di materia morbida.
Vantaggi dell'uso del forno tubolare CVD per il rivestimento
I rivestimenti CVD presentano numerosi vantaggi rispetto ad altri metodi di rivestimento, come l'elevata purezza, la densità e l'uniformità, che li rendono ideali per molte applicazioni in vari settori.
Una guida passo-passo al processo PECVD
La PECVD è un tipo di processo di deposizione di vapore chimico che utilizza il plasma per migliorare le reazioni chimiche tra i precursori in fase gassosa e il substrato.
Il ruolo del plasma nei rivestimenti PECVD
La PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) è un tipo di processo di deposizione di film sottili ampiamente utilizzato per creare rivestimenti su vari substrati. In questo processo, un plasma viene utilizzato per depositare film sottili di vari materiali su un substrato.
Guida completa alla manutenzione delle apparecchiature PECVD
Una corretta manutenzione delle apparecchiature PECVD è fondamentale per garantirne le prestazioni ottimali, la longevità e la sicurezza.
Confronto tra le prestazioni di PECVD e HPCVD nelle applicazioni di rivestimento
Sebbene sia la PECVD che la HFCVD siano utilizzate per applicazioni di rivestimento, esse differiscono in termini di metodi di deposizione, prestazioni e idoneità per applicazioni specifiche.
Capire il metodo PECVD
La PECVD è un processo di deposizione di vapore chimico potenziato al plasma, ampiamente utilizzato nella produzione di film sottili per varie applicazioni.
Guida completa ai forni a tubi separati: Applicazioni, caratteristiche
È esatto che un forno a tubi divisi è un tipo di apparecchiatura di laboratorio che consiste in un tubo o camera cava che può essere aperta per consentire l'inserimento e la rimozione dei campioni o dei materiali da riscaldare.
Perché la PECVD è essenziale per la fabbricazione di dispositivi microelettronici
La PECVD (Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition) è una tecnica di deposizione di film sottili molto diffusa e utilizzata nella fabbricazione di dispositivi microelettronici.
Guida per principianti alle macchine MPCVD
MPCVD (Microwave Plasma Chemical Vapor Deposition) è un processo utilizzato per depositare film sottili di materiale su un substrato utilizzando il plasma generato dalle microonde.