Lo sputtering è un processo che prevede l'uso di un gas specifico per creare film sottili o rivestimenti su un substrato.
5 punti chiave da conoscere sul gas di processo per lo sputtering
1. Il gas di processo più comune è l'argon
L'argon è in genere il gas preferito per lo sputtering.
2. L'argon viene introdotto in una camera a vuoto
In una camera a vuoto, l'argon si ionizza e forma un plasma.
3. Gli ioni nel plasma vengono accelerati verso il materiale di destinazione.
Questi ioni dislocano gli atomi o le molecole del materiale bersaglio.
4. Le particelle dislocate formano un flusso di vapore
Questo flusso di vapore si deposita su un substrato, creando un film sottile o un rivestimento.
5. La scelta del gas può variare
A seconda dei requisiti specifici del processo di sputtering, possono essere utilizzati anche altri gas come neon, kripton, xenon, ossigeno e azoto.
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