Il gas di processo per lo sputtering è in genere un gas inerte, più comunemente argon. Questo gas viene introdotto in una camera a vuoto dove si ionizza e forma un plasma. Gli ioni in questo plasma vengono quindi accelerati verso un materiale bersaglio, che fa parte del catodo, e dislocano atomi o molecole dal materiale bersaglio. Queste particelle dislocate formano un flusso di vapore che si deposita su un substrato, creando un film sottile o un rivestimento.
La scelta del gas può variare a seconda dei requisiti specifici del processo di sputtering. L'argon è ampiamente utilizzato per la sua inerzia chimica e per la sua capacità di trasferire efficacemente la quantità di moto al materiale bersaglio. Tuttavia, possono essere utilizzati anche altri gas come neon, kripton, xenon, ossigeno e azoto, in particolare quando si ha a che fare con diversi tipi di materiali o con la formazione di composti. Il peso atomico del gas è una considerazione importante, in quanto dovrebbe essere vicino al peso atomico del materiale di destinazione per un trasferimento ottimale della quantità di moto.
In sintesi, il gas di processo nello sputtering è un componente critico che facilita la ionizzazione del gas, la formazione di un plasma e la successiva espulsione e deposizione degli atomi del materiale target su un substrato. La scelta del gas può essere adattata alle esigenze specifiche del materiale da depositare e alle proprietà desiderate del film o del rivestimento risultante.
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