Le tecniche di deposizione fisica sono fondamentali per creare film sottili su vari substrati.
Questi metodi migliorano le proprietà dei substrati per applicazioni specifiche.
Le tecniche prevedono il deposito di materiale in forma di vapore su un substrato in un ambiente a bassa pressione.
Questo processo è comunemente noto come deposizione fisica da vapore (PVD).
I metodi PVD sono molto apprezzati per la loro precisione e uniformità.Sono adatti per applicazioni che vanno dai rivestimenti alla fabbricazione di semiconduttori.
Che cos'è la deposizione fisica?La deposizione fisica si riferisce al processo di deposito di un film sottile di materiale su un substrato a partire da una fase di vapore.
Ciò avviene tipicamente in un ambiente a bassa pressione.Il metodo non prevede reazioni chimiche.
Si basa invece su processi termodinamici o meccanici.L'obiettivo principale della deposizione fisica è modificare le proprietà superficiali del substrato.
Ciò include le sue caratteristiche ottiche, elettriche o meccaniche.Ciò si ottiene aggiungendo un sottile strato di materiale.
Tecniche comuni di deposizione fisica
Sputtering:
Questa tecnica prevede il bombardamento di un materiale bersaglio con ioni.
In questo modo gli atomi vengono espulsi dal bersaglio e depositati sul substrato.
Evaporazione termica:
Il materiale da depositare viene riscaldato fino a vaporizzarlo.
Il vapore si condensa sul substrato formando un film sottile.Evaporazione a fascio di elettroni: È una forma specializzata di evaporazione termica.Per riscaldare il materiale si utilizza un fascio di elettroni.Ciò consente un controllo preciso del processo di deposizione.Epitassi a fascio molecolare (MBE):
