La deposizione fisica da vapore (PVD) è un metodo utilizzato per creare film sottili sui materiali.
Questo processo consiste nel trasformare i materiali dallo stato solido o liquido in vapore.
Il vapore si condensa poi su un substrato, formando un film sottile.
Il PVD è comunemente usato per creare rivestimenti di metalli puri, leghe metalliche e ceramiche.
Questi rivestimenti hanno uno spessore che varia da 1 a 10 micrometri.
Cos'è il processo di deposizione fisica da vapore? 5 punti chiave spiegati
1. Transizione dalla fase condensata a quella di vapore
Il processo PVD prevede la transizione dei materiali dalla fase condensata a quella di vapore.
Questa transizione è fondamentale per depositare film sottili su un substrato.
2. Varie tecniche di deposizione di film sottili
Esistono diverse tecniche per ottenere la PVD.
Tutte queste tecniche hanno in comune la rimozione fisica degli atomi da una sorgente.
3. Deposizione sputter
Una tecnica molto diffusa è la deposizione sputter.
In questo metodo, gli atomi vengono rilasciati da una sorgente solida o liquida attraverso uno scambio di impulsi.
4. Atmosfera controllata in una camera
La PVD viene tipicamente eseguita in una camera con un'atmosfera controllata a pressione ridotta.
Questo ambiente è essenziale affinché il processo avvenga in modo efficace.
5. Fasi del processo PVD
Il processo PVD mediante sputtering prevede tre fasi principali:
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Conversione del materiale da depositare in vapore.
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Trasporto del vapore attraverso una regione a bassa pressione dalla sorgente al substrato.
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Condensare il vapore sul substrato per formare il film sottile.
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