Lo sputtering è un metodo utilizzato per creare film sottili su una superficie.
Questa tecnica è importante in molti settori, come l'elettronica e l'ottica.
Il processo prevede diverse fasi principali che assicurano la corretta realizzazione del film.
Quali sono le 6 fasi principali del processo di sputtering?
1. Creare il vuoto
Per prima cosa, la camera in cui avviene il processo viene svuotata dell'aria.
Questo avviene a una pressione molto bassa, circa 10^-6 torr.
Questa fase è importante perché mantiene l'ambiente pulito.
2. Introduzione del gas di sputtering
Successivamente, un gas come l'argon viene introdotto nella camera.
Il tipo di gas utilizzato dipende dal materiale da produrre.
3. Generazione del plasma
Viene applicata una tensione per creare una scarica luminosa.
Questa scarica è un tipo di plasma, necessario per la fase successiva.
4. Ionizzazione del gas
Nel plasma, gli elettroni colpiscono gli atomi del gas.
In questo modo gli atomi perdono elettroni e diventano ioni con carica positiva.
5. Accelerazione degli ioni verso il bersaglio
Gli ioni positivi vengono quindi spinti verso il materiale bersaglio.
Questi ioni colpiscono il bersaglio con molta energia.
6. Deposito del materiale espulso
I colpi ad alta energia provocano il distacco del materiale dal bersaglio.
Questo materiale va a depositarsi sulla superficie, formando un film sottile.
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