I film sottili vengono preparati con diversi metodi, principalmente classificati in tecniche di deposizione chimica e fisica. I metodi chimici comprendono la deposizione chimica da vapore (CVD), che prevede la formazione di film sottili attraverso reazioni chimiche tra precursori gassosi e un substrato. I metodi fisici, come la Physical Vapor Deposition (PVD), prevedono la condensazione dei materiali evaporati su un substrato. A seconda delle proprietà e delle applicazioni desiderate, vengono impiegate anche altre tecniche come lo spin coating, la galvanoplastica e l'epitassia a fascio molecolare.
Deposizione chimica da vapore (CVD):
La CVD è una tecnica ampiamente utilizzata per creare film sottili solidi di elevata purezza ed efficacia. In questo processo, il substrato viene posto in un reattore ed esposto a gas volatili. Le reazioni chimiche tra questi gas e il substrato portano alla formazione di uno strato solido sulla superficie del substrato. La CVD può produrre film monocristallini, policristallini o amorfi, a seconda dei parametri di processo quali temperatura, pressione, portata e concentrazione di gas. Questo metodo è versatile e consente la sintesi di materiali sia semplici che complessi a basse temperature, rendendolo adatto a varie applicazioni, tra cui semiconduttori e rivestimenti ottici.Deposizione fisica da vapore (PVD):
La PVD consiste nella deposizione di film sottili mediante condensazione di materiali evaporati da una sorgente su un substrato. Questa tecnica comprende sottometodi come l'evaporazione e lo sputtering. Nell'evaporazione, il materiale viene riscaldato fino a trasformarsi in vapore, che poi si condensa sul substrato formando un film sottile. Lo sputtering consiste nell'espellere il materiale da un bersaglio bombardandolo con particelle ad alta energia, in genere in un ambiente al plasma, e depositarlo su un substrato. La PVD è nota per la sua capacità di produrre rivestimenti altamente uniformi e adesivi, che la rendono ideale per le applicazioni che richiedono un controllo preciso dello spessore e della composizione del film.
Rivestimento Spin:
Lo spin coating è un metodo semplice ma efficace utilizzato principalmente per depositare film sottili uniformi di polimeri e altri materiali organici. In questo processo, una piccola quantità di materiale liquido viene posta al centro di un substrato, che viene poi fatto girare rapidamente. La forza centrifuga diffonde il materiale sulla superficie del substrato, formando un film sottile e uniforme mentre il solvente evapora. Questa tecnica è comunemente utilizzata nella produzione di strati di fotoresistenza nella fabbricazione di semiconduttori e nella produzione di dispositivi elettronici organici.
Elettrodeposizione e Epitassia a fascio molecolare (MBE):
