Squadra tecnologica · Kintek Solution

Il processo di un bersaglio sputtering prevede l'utilizzo di un materiale solido, noto come bersaglio sputtering, che viene scomposto in minuscole particelle da ioni gassosi in una camera a vuoto. Queste particelle formano quindi uno spruzzo che ricopre un substrato, creando un film sottile. Questa tecnica, nota come deposizione per sputtering o deposizione di film sottili, è comunemente utilizzata nella creazione di semiconduttori e chip per computer.

1. Configurazione della camera a vuoto: Il processo inizia in una camera a vuoto dove la pressione di base è estremamente bassa, in genere da 10 a -6 millibar, ovvero circa un miliardesimo della normale pressione atmosferica. Questo ambiente sotto vuoto è fondamentale per evitare qualsiasi contaminazione del film sottile.

2. Introduzione del gas inerte: Nella camera viene introdotto un gas controllato, solitamente argon, chimicamente inerte. Gli atomi del gas si trasformano in ioni con carica positiva perdendo elettroni all'interno del plasma.

3. Generazione del plasma: Una corrente elettrica viene applicata a un catodo, che contiene il materiale di destinazione dello sputtering. In questo modo si genera un plasma autosufficiente. Il materiale target, che può essere metallico, ceramico o anche plastico, viene esposto a questo plasma.

4. Processo di sputtering: Gli ioni di argon, caricati positivamente, vengono accelerati verso il materiale bersaglio con un'elevata energia cinetica. Quando colpiscono il bersaglio, dislocano atomi o molecole dal materiale di destinazione, creando un flusso di vapore di queste particelle.

5. Deposizione su substrato: Il materiale spruzzato, ora in forma di vapore, passa attraverso la camera e colpisce il substrato, dove si attacca e forma un film sottile o un rivestimento. Il substrato è tipicamente il luogo in cui il film sottile è necessario, ad esempio sui semiconduttori o sui chip dei computer.

6. Raffreddamento e controllo: Durante il processo, all'interno del bersaglio può essere utilizzato un array di magneti per controllare il plasma e l'acqua di raffreddamento viene fatta circolare all'interno del cilindro del bersaglio per dissipare il calore generato.

7. Produzione dei target di sputtering: Il processo di produzione dei target di sputtering dipende dal materiale e dall'uso che se ne intende fare. Vengono utilizzate tecniche come la pressatura a caldo classica e sotto vuoto, la pressatura a freddo e la sinterizzazione, la fusione e la colata sotto vuoto. Ogni lotto di produzione viene sottoposto a rigorosi processi analitici per garantire un'elevata qualità.

Questo processo dettagliato garantisce la deposizione di film sottili di alta qualità, essenziali in varie applicazioni tecnologiche, in particolare nell'industria elettronica.

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