La differenza principale tra sputtering ed evaporazione risiede nel metodo di deposizione del materiale. Lo sputtering prevede l'uso di ioni energetici che si scontrano con un bersaglio, provocando il distacco di atomi e il loro deposito su un substrato, mentre l'evaporazione prevede il riscaldamento del materiale di partenza fino alla sua temperatura di vaporizzazione, provocandone la trasformazione in vapore e la successiva condensazione su un substrato.
Processo di sputtering:
Nello sputtering, un processo noto come deposizione fisica da vapore (PVD), si utilizzano atomi di plasma eccitati (in genere argon, per la sua natura inerte). Questi atomi sono caricati positivamente e sono diretti verso un materiale di destinazione caricato negativamente. L'impatto di questi ioni fa sì che gli atomi del materiale di destinazione vengano staccati (sputati) e depositati su un substrato, formando un film sottile. Questo processo avviene nel vuoto e a temperature inferiori rispetto all'evaporazione. Lo sputtering è vantaggioso per la sua capacità di fornire una migliore copertura del rivestimento su substrati complessi e per la sua capacità di produrre film sottili di elevata purezza. Il processo beneficia anche di un campo magnetico chiuso che intrappola meglio gli elettroni, migliorando l'efficienza e la qualità del film.Processo di evaporazione:
L'evaporazione, in particolare l'evaporazione termica, comporta il riscaldamento di un materiale di partenza a una temperatura superiore al suo punto di vaporizzazione. Questo fa sì che il materiale si trasformi in vapore, che poi si condensa su un substrato, formando un film sottile. Questo metodo può essere ottenuto con varie tecniche, come l'evaporazione termica resistiva e l'evaporazione a fascio di elettroni. A differenza dello sputtering, che opera in un ambiente di plasma con temperature ed energie cinetiche elevate, l'evaporazione si basa sulla temperatura del materiale di partenza, che in genere comporta energie cinetiche inferiori e quindi riduce il rischio di danni al substrato.
Confronto e applicazione:
