Lo sputtering e l'evaporazione a fascio di elettroni sono entrambi metodi utilizzati nella deposizione fisica di vapore (PVD) per creare film sottili.
Tuttavia, queste due tecniche hanno processi e caratteristiche diverse.
5 punti chiave da considerare
1. Processo di deposizione
Lo sputtering prevede l'utilizzo di atomi di plasma eccitati, di solito argon, per colpire un materiale sorgente con carica negativa.
Questi atomi eccitati fanno sì che gli atomi del materiale di partenza si stacchino e si attacchino a un substrato, formando un film sottile.
Lo sputtering avviene all'interno di un campo magnetico chiuso e nel vuoto.
L'evaporazione a fascio di elettroni, invece, utilizza un fascio di elettroni per concentrarsi su un materiale di partenza, producendo temperature molto elevate che vaporizzano il materiale.
Anche questo processo avviene nel vuoto o in una camera di deposizione.
2. La temperatura
Lo sputtering viene eseguito a una temperatura inferiore rispetto all'evaporazione a fascio di elettroni.
3. Velocità di deposizione
L'evaporazione a fascio di elettroni ha in genere un tasso di deposizione più elevato rispetto allo sputtering, soprattutto per i dielettrici.
4. Copertura del rivestimento
Lo sputtering offre una migliore copertura del rivestimento per i substrati complessi.
5. Applicazioni
L'evaporazione a fascio di elettroni è più comunemente utilizzata per la produzione di lotti ad alto volume e per i rivestimenti ottici a film sottile.
Lo sputtering è utilizzato in applicazioni che richiedono alti livelli di automazione.
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