Quando si parla di tecniche di sputtering, due dei metodi più comunemente discussi sono il magnetron sputtering e il DC sputtering.
Questi metodi presentano differenze distinte che li rendono adatti a diversi tipi di materiali e applicazioni.
1. Applicabilità a diversi materiali
Il magnetron sputtering può essere utilizzato con materiali conduttori e non conduttori.
Lo sputtering in corrente continua, invece, è limitato ai soli materiali conduttori.
2. Meccanismi di funzionamento
Il magnetron sputtering utilizza un campo magnetico per migliorare il processo di sputtering.
Questo porta a tassi di deposizione più elevati e a una migliore uniformità.
Lo sputtering in corrente continua non impiega un campo magnetico, il che significa che ha un'efficienza di ionizzazione inferiore.
3. Tipi di modalità di sputtering
Lo sputtering con magnetron può funzionare in varie modalità, tra cui CC, RF, CC pulsata e HPIMS.
Questa versatilità consente di accogliere bersagli conduttivi e non conduttivi.
Lo sputtering in corrente continua, in particolare lo sputtering magnetronico in corrente continua, utilizza una corrente continua per generare il plasma necessario allo sputtering.
4. Vantaggi e svantaggi
Lo sputtering magnetronico offre elevate velocità di deposizione a basse pressioni, buona uniformità e copertura a gradini.
Tuttavia, soffre di un'erosione non uniforme del target, che può ridurne la durata.
Lo sputtering in corrente continua è più semplice e diretto, ma è limitato ai materiali conduttivi e potrebbe non raggiungere gli stessi tassi di deposizione elevati dello sputtering magnetronico.
Conclusioni
In sintesi, lo sputtering magnetronico è più versatile e può raggiungere tassi di deposizione più elevati e una migliore uniformità grazie all'uso di un campo magnetico.
Tuttavia, può essere più complesso e costoso.
Lo sputtering in corrente continua è più semplice ed economico, ma è limitato ai materiali conduttivi e potrebbe non offrire le stesse prestazioni in termini di velocità di deposizione e uniformità.
La scelta tra i due metodi dipende dai requisiti specifici dell'applicazione, tra cui il tipo di materiale da depositare e le proprietà del film desiderate.
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