La differenza principale tra lo sputtering magnetronico e lo sputtering in corrente continua risiede nella loro applicabilità a diversi tipi di materiali e nei meccanismi di funzionamento. Il magnetron sputtering può essere utilizzato con materiali conduttori e non conduttori, mentre il DC sputtering è limitato ai materiali conduttori. Inoltre, il magnetron sputtering utilizza un campo magnetico per migliorare il processo di sputtering, portando a tassi di deposizione più elevati e a una migliore uniformità, mentre il DC sputtering non utilizza tale campo magnetico.
Sputtering a magnetrone:
Lo sputtering con magnetron è caratterizzato dall'uso di un campo magnetico che si sovrappone al campo elettrico utilizzato nello sputtering. Questo campo magnetico fa sì che le particelle cariche (elettroni e ioni) seguano un percorso più complesso, aumentando la loro interazione con le molecole di gas presenti nella camera e potenziando così il processo di ionizzazione. Questo porta a una maggiore velocità di deposizione e a un migliore controllo dell'uniformità del film depositato. Il magnetron sputtering può operare in varie modalità, tra cui CC, RF, CC pulsata e HPIMS, consentendo di accogliere bersagli conduttivi e non conduttivi.Sputtering in corrente continua:
Lo sputtering in corrente continua, in particolare lo sputtering magnetronico in corrente continua, prevede l'uso di una corrente continua per generare il plasma necessario allo sputtering. Questo metodo è efficace per depositare materiali da bersagli conduttivi su substrati. L'assenza di un campo magnetico nel tradizionale sputtering in corrente continua significa che l'efficienza di ionizzazione è più bassa rispetto allo sputtering magnetronico, con conseguenti tassi di deposizione potenzialmente inferiori. Tuttavia, lo sputtering in c.c. è più semplice nella configurazione e nel funzionamento, il che lo rende adatto per le applicazioni in cui non sono critici alti tassi di deposizione.
Vantaggi e svantaggi:
Il magnetron sputtering offre tassi di deposizione elevati a basse pressioni, buona uniformità e copertura a gradini. Tuttavia, soffre di un'erosione non uniforme del target, che può ridurne la durata. D'altra parte, lo sputtering in corrente continua è più semplice e diretto, ma è limitato ai materiali conduttivi e potrebbe non raggiungere gli stessi tassi di deposizione elevati dello sputtering magnetronico.
