Gli svantaggi del magnetron sputtering in corrente continua includono:
1. Bassa adesione film/substrato: Lo sputtering magnetronico in corrente continua può provocare una bassa adesione tra il film depositato e il substrato. Questo può portare a rivestimenti di scarsa qualità che si staccano facilmente dal substrato.
2. Basso tasso di ionizzazione del metallo: La ionizzazione degli atomi di metallo polverizzati non è molto efficiente nello sputtering magnetronico in corrente continua. Ciò può limitare la velocità di deposizione e determinare rivestimenti di qualità inferiore con densità e adesione ridotte.
3. Bassa velocità di deposizione: Lo sputtering magnetronico in corrente continua può avere tassi di deposizione inferiori rispetto ad altri metodi di sputtering. Questo può essere uno svantaggio quando sono richiesti processi di rivestimento ad alta velocità.
4. Erosione non uniforme del target: nello sputtering magnetronico in corrente continua, il target subisce un'erosione non uniforme a causa della necessità di una buona uniformità di deposizione. Ciò può comportare una minore durata del target e la necessità di sostituirlo più frequentemente.
5. Limitazioni nello sputtering di materiali a bassa conducibilità e isolanti: Lo sputtering magnetronico in corrente continua non è adatto allo sputtering di materiali a bassa conducibilità o isolanti. La corrente non può passare attraverso questi materiali, con conseguente accumulo di carica e sputtering inefficiente. Lo sputtering magnetronico a radiofrequenza è spesso utilizzato come alternativa per lo sputtering di questi tipi di materiali.
6. Arco elettrico e danni all'alimentazione: Lo sputtering in corrente continua di materiali dielettrici può causare il rivestimento delle pareti della camera con un materiale non conduttivo, provocando la formazione di piccoli e macro archi durante il processo di deposizione. Questi archi possono danneggiare l'alimentatore e causare una rimozione non uniforme degli atomi dal materiale target.
In sintesi, lo sputtering magnetronico in corrente continua presenta svantaggi quali la scarsa adesione film/substrato, il basso tasso di ionizzazione del metallo, il basso tasso di deposizione, l'erosione non uniforme del target, le limitazioni nello sputtering di alcuni materiali e il rischio di archi elettrici e di danni all'alimentatore nel caso di materiali dielettrici. Queste limitazioni hanno portato allo sviluppo di metodi di sputtering alternativi, come il magnetron sputtering a radiofrequenza, per superare questi svantaggi e migliorare il processo di rivestimento.
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