I target di sputtering sono prodotti con vari processi, adattati alle proprietà del materiale e all'applicazione prevista. I metodi più comuni includono la pressatura a caldo sotto vuoto, la pressatura a freddo e la sinterizzazione, la fusione e la colata sotto vuoto. Il processo inizia con la selezione e la preparazione delle materie prime, seguita dalla miscelazione o dalla lega attraverso la sinterizzazione o la fusione, e quindi dalla macinazione per ottenere la qualità desiderata. Ogni lotto di produzione è sottoposto a rigorosi test analitici e ogni spedizione è accompagnata da un certificato di analisi.
Spiegazione dettagliata:
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Selezione e preparazione dei materiali:
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Il processo di produzione inizia con la selezione di materie prime appropriate in base alle proprietà desiderate del target di sputtering. Questi materiali sono spesso metalli, leghe o composti come ossidi, nitruri e carburi. La purezza e la qualità di queste materie prime sono fondamentali, poiché hanno un impatto diretto sulle prestazioni del target di sputtering.Miscelazione e lega:
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A seconda dei requisiti, le materie prime possono essere miscelate o legate. Questo processo è fondamentale per creare materiali omogenei che garantiscano risultati di sputtering coerenti. La miscelazione può essere effettuata con mezzi meccanici, mentre la lega spesso comporta la fusione dei materiali in condizioni controllate.
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Sinterizzazione e fusione:
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Dopo la miscelazione o la lega, i materiali vengono sottoposti a processi di sinterizzazione o fusione. La sinterizzazione comporta il riscaldamento del materiale al di sotto del suo punto di fusione per unire le particelle, mentre la fusione liquefa completamente il materiale per la colata. Questi processi sono in genere eseguiti sotto vuoto o in atmosfera controllata per evitare contaminazioni e garantire un'elevata purezza.Formatura e sagomatura:
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Il materiale sinterizzato o fuso viene quindi formato nella forma desiderata, che in genere è un disco o una lastra. Ciò può essere ottenuto con vari metodi, come la pressatura a caldo, la pressatura a freddo, la laminazione o la forgiatura. La scelta del metodo dipende dalle proprietà del materiale e dalle specifiche dell'obiettivo.
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Rettifica e finitura:
Una volta formata la forma di base, l'obiettivo viene sottoposto a processi di rettifica e finitura per ottenere le dimensioni e la finitura superficiale richieste. Questa fase è fondamentale per garantire che il target funzioni bene nel processo di sputtering, poiché le imperfezioni della superficie possono influire sull'uniformità e sulla qualità del film depositato.
Controllo qualità e analisi:
