Lo sputtering e la placcatura sono entrambe tecniche di deposizione fisica da vapore (PVD) utilizzate per depositare film sottili, ma si differenziano per i meccanismi e le applicazioni. Lo sputtering prevede l'uso di un plasma per staccare gli atomi da un materiale bersaglio, che vengono poi depositati su un substrato. La placcatura ionica, invece, combina aspetti dell'evaporazione termica e dello sputtering, utilizzando elevate correnti elettriche per vaporizzare il materiale e depositarlo su un substrato.
Sputtering:
Lo sputtering è un processo in cui viene generato un plasma tra la specie di rivestimento (target) e il substrato. Questo plasma viene utilizzato per staccare gli atomi dal materiale di destinazione. Gli atomi staccati vengono poi depositati sul substrato per formare un film sottile. Questa tecnica è particolarmente efficace per depositare film sottili di semiconduttori, CD, unità disco e dispositivi ottici. I film sputtered sono noti per la loro eccellente uniformità, densità, purezza e adesione. Inoltre, grazie allo sputtering reattivo, è possibile produrre leghe di composizione precisa o composti come ossidi e nitruri.Placcatura ionica:
- La placcatura ionica, invece, è una tecnica ibrida che combina l'evaporazione termica e lo sputtering. Utilizza correnti elettriche elevate per vaporizzare il materiale metallico e gli ioni metallici sono diretti sull'utensile o sul substrato da rivestire. Questo metodo consente una migliore adesione e rivestimenti più densi rispetto alla semplice evaporazione termica. La placcatura ionica è spesso utilizzata quando sono richiesti un'adesione superiore e rivestimenti più densi.Confronto:
- Meccanismo: Lo sputtering si basa sul processo fisico degli atomi che vengono sbattuti via da un bersaglio dal plasma, mentre la placcatura ionica utilizza correnti elettriche per vaporizzare e depositare il materiale.
- Applicazioni: Lo sputtering è ampiamente utilizzato per film funzionali su dispositivi a semiconduttore, dispositivi di visualizzazione delle informazioni e applicazioni decorative. La placcatura ionica, con la sua capacità di fornire rivestimenti più densi e aderenti, è utilizzata in applicazioni che richiedono un'elevata durata e prestazioni.
Vantaggi:
Il magnetron sputtering, una variante dello sputtering, offre vantaggi quali una struttura densa, un'ampia area di sputtering, atomi ad alta energia per una migliore adesione, compattezza e assenza di fori di spillo. Questi vantaggi ne fanno la scelta preferita per molte applicazioni high-tech.
