Il vantaggio dello sputtering magneticamente assistito, in particolare lo sputtering magnetronico, risiede nella sua capacità di aumentare la velocità di deposizione e l'efficienza del processo di sputtering, consentendo inoltre l'uso di un'ampia gamma di materiali senza la necessità di fusione o evaporazione. Ciò si ottiene grazie all'uso di un campo magnetico che confina gli elettroni vicino alla superficie del bersaglio, aumentando la densità del plasma e la velocità di collisione degli ioni con il materiale bersaglio.
Maggiore velocità ed efficienza di deposizione:
Il magnetron sputtering utilizza un campo magnetico insieme a un campo elettrico per confinare gli elettroni vicino alla superficie del bersaglio. Questo confinamento determina un movimento cicloide degli elettroni, che aumenta la lunghezza del loro percorso all'interno del plasma. Di conseguenza, questi elettroni hanno più opportunità di collidere e ionizzare le molecole di gas, portando a un tasso di ionizzazione più elevato. Questa maggiore densità di ioni consente un processo di sputtering più efficiente, in quanto sono disponibili più ioni per bombardare il materiale bersaglio, portando a un tasso più rapido di espulsione degli atomi e quindi a un tasso di deposizione più elevato sul substrato.Versatilità nell'uso dei materiali:
A differenza di altre tecniche di sputtering, il magnetron sputtering non richiede la fusione o l'evaporazione del materiale di partenza. Questa caratteristica lo rende adatto a un'ampia gamma di materiali, compresi i composti e le leghe, che possono essere utilizzati come target mantenendo la loro composizione. Il campo magnetico contribuisce a mantenere l'integrità del materiale target, evitando che subisca processi ad alta temperatura che potrebbero alterarne le proprietà.
Riduzione della pressione del gas e miglioramento della qualità del film:
Il confinamento magnetico degli elettroni consente anche di operare il processo di sputtering a pressioni di gas inferiori. Questa riduzione di pressione minimizza l'incorporazione di gas nel film depositato e riduce le perdite di energia negli atomi sputati. Di conseguenza, i film prodotti con lo sputtering magnetronico sono di alta qualità, con meno difetti e impurità.
Protezione del substrato:
