La preparazione di nano-film sottili prevede due tecniche principali: La deposizione chimica da vapore (CVD) e la deposizione fisica da vapore (PVD).
2 Tecniche di preparazione dei nano-film sottili: CVD e PVD
Deposizione chimica da vapore (CVD)
La CVD è un metodo utilizzato per creare film sottili solidi di elevata purezza ed efficacia.
In questo processo, il substrato viene posto all'interno di un reattore dove è esposto a gas volatili.
Sulla superficie del substrato si forma uno strato solido attraverso reazioni chimiche tra il gas utilizzato e il substrato.
La CVD può produrre film sottili monocristallini, policristallini o addirittura amorfi di elevata purezza.
Consente la sintesi di materiali sia puri che complessi, con la purezza desiderata e a basse temperature.
Le proprietà chimiche e fisiche dei film possono essere regolate controllando parametri quali la temperatura, la pressione, la portata e la concentrazione del gas.
Deposizione fisica da vapore (PVD)
La PVD prevede la produzione di film sottili mediante la condensazione di materiali evaporati rilasciati da una sorgente (materiale target) sulla superficie del substrato.
I sotto-metodi della PVD includono lo sputtering e l'evaporazione.
Le tecniche PVD sono ampiamente utilizzate per la fabbricazione di film solidi sottili (da submicro a nano) o spessi (>5 μm) su un substrato adatto.
Le tecniche PVD più comuni includono lo sputtering, la deposizione elettroforetica, la PVD a fascio di elettroni (e-beam-PVD), la deposizione laser pulsata (PLD), la deposizione di strati atomici (ALD) e le tecniche di epitassia a fascio molecolare.
Questi metodi sono fondamentali per ottenere un'elevata purezza e bassi livelli di difetti nei film depositati.
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