Esistono due tipi principali di rivestimenti per deposizione: la deposizione fisica da vapore (PVD) e la deposizione chimica da vapore (CVD). Ciascuna categoria comprende varie tecniche adattate a specifiche applicazioni e proprietà dei materiali.
Deposizione fisica da vapore (PVD): Questo metodo prevede la deposizione di materiali su un substrato senza ricorrere a reazioni chimiche. Le tecniche di PVD comprendono:
- Evaporazione termica o a fascio di elettroni: I materiali vengono riscaldati fino al loro punto di vaporizzazione e poi condensati sul substrato.
- Sputtering a magnetron o a fascio ionico: Gli atomi vengono espulsi da un materiale bersaglio grazie al bombardamento di ioni e quindi depositati sul substrato.
- Deposizione ad arco catodico: Un arco ad alta corrente vaporizza il materiale da un catodo, che poi si deposita sul substrato.
Deposizione chimica da vapore (CVD): Comporta reazioni chimiche tra precursori gassosi per depositare un materiale solido su un substrato. Le tecniche comprendono:
- CVD standard: I gas reagiscono ad alte temperature per depositare un film sottile.
- Deposizione di vapore chimico potenziata da plasma (PECVD): Utilizza il plasma per migliorare la reazione chimica, consentendo temperature di deposizione più basse.
Altre tecniche includono:
- Sol-Gel: Una soluzione chimica che forma un rivestimento solido attraverso una reazione chimica.
- Idrolisi a fiamma: Deposizione attraverso la decomposizione termica di un vapore chimico.
- Deposizione elettrochimica e senza metalli: Comporta rispettivamente la riduzione elettrolitica o chimica senza elettricità.
- Deposizione termica, al plasma e a freddo: Consistono nello spruzzare materiali su una superficie a varie temperature.
Ciascuno di questi metodi viene scelto in base alle proprietà desiderate del rivestimento, come la trasparenza, la durata, la conducibilità elettrica o termica, e ai requisiti specifici del substrato e dell'applicazione.
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