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Bersaglio di sputtering in carburo di silicio (SiC) / polvere / filo / blocco / granulo

Materiali di laboratorio

Bersaglio di sputtering in carburo di silicio (SiC) / polvere / filo / blocco / granulo

Numero articolo : LM-SiC

Il prezzo varia in base a specifiche e personalizzazioni


Formula chimica
SiC
Purezza
2N5
Forma
dischi / filo / blocco / polvere / piastre / bersagli a colonna / bersaglio a gradini / su misura
ISO & CE icon

Spedizione:

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Siamo lieti di offrire materiali in carburo di silicio (SiC) per uso di laboratorio a prezzi competitivi. Il nostro team di esperti è specializzato nella produzione e nella personalizzazione di materiali in carburo di silicio (SiC) per soddisfare le vostre esigenze specifiche, tra cui purezza, forme e dimensioni diverse.

La nostra selezione completa comprende varie specifiche e dimensioni di bersagli per sputtering (come circolari, quadrati, tubolari e irregolari), materiali di rivestimento, cilindri, coni, particelle, lamine, polveri, polveri per stampa 3D, polveri nanometriche, vergelle, lingotti, blocchi e altro ancora.

Dettagli

Target di sputtering in carburo di silicio (SiC)
Bersaglio sputtering in carburo di silicio (SiC)
Obiettivo di sputtering in carburo di silicio (SiC)
Obiettivo di sputtering in carburo di silicio (SiC)
Obiettivo di sputtering in carburo di silicio (SiC)
Obiettivo di sputtering in carburo di silicio (SiC)
Particelle di carburo di silicio (SiC)
Particelle di carburo di silicio (SiC)
Particelle di carburo di silicio (SiC)
Particelle di carburo di silicio (SiC)
Carburo di silicio (SiC) in polvere
Carburo di silicio (SiC) in polvere

Informazioni sul carburo di silicio (SiC)

Il carburo di silicio (SiC) è un composto chimico duro costituito da silicio e carbonio. È un semiconduttore e si presenta in natura come il raro minerale moissanite. Dal 1893, tuttavia, viene prodotto in serie come polvere e cristallo da utilizzare come abrasivo.

Il SiC è comunemente utilizzato in applicazioni che richiedono un'elevata resistenza, come i freni delle auto, le frizioni delle auto e le piastre in ceramica dei giubbotti antiproiettile. I grani del composto possono essere uniti per sinterizzazione per formare ceramiche molto dure.

Inoltre, con il metodo Lely è possibile far crescere grandi cristalli singoli di carburo di silicio, che possono essere tagliati in gemme note come moissanite sintetica. Il SiC è utilizzato anche nei dispositivi elettronici che funzionano ad alte temperature o ad alte tensioni o ad entrambe, tra cui i diodi ad emissione di luce (LED) e i rivelatori delle prime radio.

Numerose sono le applicazioni del SiC nei settori manifatturiero, automobilistico, della difesa, dell'elettronica, dell'illuminazione e dell'acciaio. Il SiC è disponibile in diverse forme, tra cui ultra-alta purezza, alta purezza, submicron e nanopolveri.

Controllo qualità ingredienti

Analisi della composizione della materia prima
Attraverso l'utilizzo di apparecchiature quali ICP e GDMS, il contenuto di impurità metalliche viene rilevato e analizzato per garantire che soddisfi lo standard di purezza;

Le impurità non metalliche vengono rilevate da apparecchiature quali analizzatori di carbonio e zolfo, analizzatori di azoto e ossigeno.
Analisi di rilevamento difetti metallografici
Il materiale target viene ispezionato utilizzando apparecchiature di rilevamento dei difetti per garantire che non vi siano difetti o fori di ritiro all'interno del prodotto;

Attraverso i test metallografici, viene analizzata la struttura interna dei grani del materiale target per garantire che i grani siano fini e densi.
Controllo dell'aspetto e delle dimensioni
Le dimensioni del prodotto sono misurate utilizzando micrometri e calibri di precisione per garantire la conformità ai disegni;

La finitura superficiale e la pulizia del prodotto vengono misurate utilizzando un misuratore di pulizia della superficie.

Dimensioni target convenzionali dello sputtering

Processo di preparazione
pressatura isostatica a caldo, fusione sotto vuoto, ecc.
Forma bersaglio sputtering
sputtering piano bersaglio, bersaglio sputtering multi-arco, bersaglio sputtering a gradini, bersaglio sputtering a forma speciale
Dimensione target sputtering rotondo
Diametro: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Spessore: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Le dimensioni possono essere personalizzate.
Dimensione target sputtering quadrato
50×50×3 mm / 100×100×4 mm / 300×300×5 mm, le dimensioni possono essere personalizzate

Forme metalliche disponibili

Dettagli forme metalliche

Produciamo quasi tutti i metalli elencati nella tavola periodica in un'ampia gamma di forme e purezze, nonché come misure e dimensioni standard. Possiamo anche produrre prodotti su misura per soddisfare le esigenze specifiche del cliente, come dimensioni, forma, superficie, composizione e altro. L'elenco seguente fornisce un esempio dei moduli che offriamo, ma non è esaustivo. Se hai bisogno di materiali di consumo per laboratorio, contattaci direttamente per richiedere un preventivo.

  • Forme piatte/planari: cartone, pellicola, lamina, microfoglio, microfoglio, carta, lastra, nastro, foglio, striscia, Nastro, Wafer
  • Forme preformate: Anodi, sfere, fasce, barre, barchette, bulloni, bricchette, catodi, cerchi, bobine, crogioli, cristalli, cubi, tazze, cilindri, dischi, elettrodi, fibre, filamenti , flange, griglie, lenti, mandrini, dadi, parti, prismi, dischi, anelli, aste, forme, scudi, manicotti, molle, quadrati, bersagli sputtering, bastoncini, tubi, rondelle, finestre, fili
  • Microdimensioni: Perle, Pezzetti, Capsule, Trucioli, Monete, Polvere, Scaglie, Grani, Granuli, Micropolvere, Aghi, Particelle, Ciottoli, Pellet, Spilli, Pillole, Polvere, Trucioli, Pallini, Lumache, Sfere, Compresse
  • < li>Macrodimensioni: Billette, Pezzi, Ritagli, Frammenti, Lingotti, Grumi, Nuggets, Pezzi, Tranciature, Rocce, Scarti, Segmenti, Torniture
  • Porosi e Semiporosi: Tessuto, Schiuma, Garza, Nido d'ape, Rete, spugna, lana
  • Nanoscala: nanoparticelle, nanopolveri, nanofogli, nanotubi, nanotubi, nanoprismi
  • Altro: concentrato, inchiostro, pasta, precipitato, residuo, campioni, campioni

KinTek è specializzata nella produzione di materiali di elevata e ultra-purezza con un intervallo di purezza del 99,999% (5N), 99,9999% (6N), 99,99995% (6N5) e in alcuni casi, fino al 99,99999% (7N). I nostri materiali sono disponibili in qualità specifiche, tra cui UP/UHP, semiconduttori, elettronica, deposizione, fibra ottica e MBE. I nostri metalli, ossidi e composti di elevata purezza sono realizzati appositamente per soddisfare le rigorose esigenze delle applicazioni ad alta tecnologia e sono ideali per l'uso come droganti e materiali precursori per la deposizione di film sottili, la crescita dei cristalli di semiconduttori e la sintesi di nanomateriali. Questi materiali trovano impiego nella microelettronica avanzata, nelle celle solari, nelle celle a combustibile, nei materiali ottici e in altre applicazioni all'avanguardia.

Imballaggio

Utilizziamo il vuoto imballaggio per i nostri materiali ad elevata purezza e ogni materiale ha un imballaggio specifico su misura per le sue caratteristiche uniche. Ad esempio, il nostro target sputter Hf è contrassegnato ed etichettato esternamente per facilitare l'identificazione e il controllo di qualità efficienti. Facciamo molta attenzione a prevenire eventuali danni che potrebbero verificarsi durante lo stoccaggio o il trasporto.

FAQ

Cosa sono i tecnoceramici?

I tecnoceramici sono materiali ceramici avanzati progettati per ottenere specifiche proprietà meccaniche, termiche, elettriche e chimiche. Vengono utilizzati in applicazioni che richiedono elevate prestazioni in condizioni estreme.

Cosa sono i materiali ad alta purezza?

I materiali ad alta purezza si riferiscono a sostanze prive di impurità e con un elevato livello di omogeneità chimica. Questi materiali sono essenziali in diversi settori industriali, in particolare nel campo dell'elettronica avanzata, dove le impurità possono influire significativamente sulle prestazioni dei dispositivi. I materiali di elevata purezza sono ottenuti con vari metodi, tra cui la purificazione chimica, la deposizione in fase vapore e la raffinazione a zone. Nella preparazione del diamante monocristallino di grado elettronico, ad esempio, sono necessari un gas di elevata purezza della materia prima e un sistema di vuoto efficiente per ottenere il livello di purezza e omogeneità desiderato.

Che cos'è la PECVD RF?

RF PECVD è l'acronimo di radio-frequency plasma-enhanced chemical vapor deposition, una tecnica utilizzata per preparare film policristallini su un substrato utilizzando un plasma a scarica di bagliore per influenzare il processo durante la deposizione di vapore chimico a bassa pressione. Il metodo PECVD a radiofrequenza è ben consolidato per la tecnologia dei circuiti integrati al silicio standard, che prevede l'utilizzo di wafer piatti come substrati. Questo metodo è vantaggioso per la possibilità di fabbricare film a basso costo e per l'elevata efficienza di deposizione. I materiali possono essere depositati anche come film a indice di rifrazione graduato o come una pila di nano-film, ciascuno con proprietà diverse.

Quali sono i principali tipi di tecnoceramica?

I principali tipi di tecnoceramica comprendono l'allumina (Al₂O₃), la zirconia (ZrO₂), il carburo di silicio (SiC), il nitruro di silicio (Si₃N₄) e il nitruro di boro (BN). Ogni tipo ha proprietà uniche, adatte a diverse applicazioni.

Come funziona la PECVD a radiofrequenza?

La PECVD RF funziona creando un plasma in una camera a vuoto. Il gas precursore viene introdotto nella camera e la potenza della radiofrequenza viene applicata per creare un campo elettrico. Questo campo elettrico provoca la ionizzazione del gas precursore, formando un plasma. Il plasma contiene specie reattive che possono reagire chimicamente con la superficie del substrato, portando alla deposizione di un film sottile. La potenza della radiofrequenza aiuta anche a controllare l'energia del plasma, consentendo un migliore controllo delle proprietà del film, come la composizione, l'uniformità e l'adesione. I parametri del processo, come la portata del gas, la pressione e la potenza RF, possono essere regolati per ottimizzare il processo di deposizione del film.

Quali sono le applicazioni dei tecnoceramici?

I tecnoceramici sono utilizzati in diversi settori, come quello aerospaziale, automobilistico, elettronico e metallurgico. Le applicazioni includono parti resistenti all'usura, componenti ad alta temperatura, isolanti elettrici e dissipatori di calore.

Quali sono i vantaggi della PECVD a radiofrequenza?

La PECVD a radiofrequenza offre diversi vantaggi per la deposizione di film sottili. In primo luogo, consente la deposizione di film di alta qualità con un eccellente controllo delle proprietà del film, quali spessore, composizione e uniformità. L'uso di un plasma aumenta la reattività del processo, consentendo la deposizione di film a temperature più basse rispetto ai metodi CVD termici tradizionali. La PECVD a radiofrequenza offre anche una migliore copertura del gradino, consentendo la deposizione di film in strutture ad alto rapporto d'aspetto. Un altro vantaggio è la capacità di depositare un'ampia gamma di materiali, tra cui nitruro di silicio, biossido di silicio, silicio amorfo e vari altri materiali a film sottile. Il processo è altamente scalabile e può essere facilmente integrato nei processi produttivi esistenti. Inoltre, la PECVD RF è un metodo relativamente economico rispetto ad altre tecniche di deposizione di film sottili.

In cosa si differenziano i tecnoceramici dai ceramici tradizionali?

I tecnoceramici sono progettati per applicazioni specifiche ad alte prestazioni e offrono una resistenza meccanica, termica e chimica superiore. Le ceramiche tradizionali sono più comunemente utilizzate per scopi decorativi e domestici.

Quali sono i vantaggi dell'uso della ceramica di allumina?

Le ceramiche di allumina sono note per l'elevata durezza, la resistenza all'usura e l'eccellente isolamento elettrico. Hanno anche una buona conducibilità termica e stabilità chimica, che le rende adatte ad applicazioni ad alta temperatura.

Perché le ceramiche di zirconio sono preferite in determinate applicazioni?

Le ceramiche di zirconio sono preferite per l'elevata resistenza, la tenacità e la resistenza agli shock termici. Sono spesso utilizzate in applicazioni che richiedono durata e affidabilità in condizioni di stress e temperature elevate.

Cosa rende la ceramica di carburo di silicio adatta alle applicazioni ad alta temperatura?

Le ceramiche al carburo di silicio hanno un'eccellente conducibilità termica e stabilità alle alte temperature, che le rendono ideali per applicazioni in forni, scambiatori di calore e altri ambienti ad alta temperatura.

Come vengono utilizzate le ceramiche al nitruro di boro in elettronica?

Le ceramiche al nitruro di boro sono utilizzate in elettronica per il loro eccellente isolamento elettrico e la loro conducibilità termica. Contribuiscono a dissipare il calore dai componenti elettronici, evitando il surriscaldamento e migliorando le prestazioni.

Qual è il processo di produzione dei tecnoceramici?

Le ceramiche ingegneristiche sono in genere prodotte attraverso processi come la sinterizzazione, la pressatura a caldo o la deposizione chimica da vapore. Questi processi garantiscono la formazione di materiali ceramici densi, resistenti e durevoli.

I tecnoceramici possono essere personalizzati per applicazioni specifiche?

Sì, i tecnoceramici possono essere personalizzati per soddisfare i requisiti di applicazioni specifiche. Ciò include la personalizzazione della forma, delle dimensioni e della composizione del materiale per ottenere le proprietà meccaniche, termiche o elettriche desiderate.
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