Materiali di laboratorio

Bersaglio/polvere/filo/blocco/granulo di sputtering di silicio (Si) di elevata purezza

Name: Bersaglio/polvere/filo/blocco/granulo di sputtering di silicio (Si) di elevata purezza
Brand: Kintek Solution
SKU: LM-SI
Rating: 4.76 (12 reviews)

Numero articolo : LM-SI

Il prezzo varia in base a specifiche e personalizzazioni

Formula chimica: Si
Purezza: 5N-6N
Forma: dischi / filo / blocco / polvere / piastre / obiettivi a colonna / obiettivo a gradini / su misura

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Descrizione
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Siamo lieti di offrire materiali di silicio (Si) per uso di laboratorio a prezzi competitivi. La nostra specialità consiste nel produrre e personalizzare materiali di silicio (Si) di varie purezza, forme e dimensioni per soddisfare le vostre esigenze specifiche.

Offriamo una vasta gamma di specifiche e dimensioni per bersagli sputtering (circolari, quadrati, tubolari, irregolari), materiali di rivestimento, cilindri, coni, particelle, lamine, polveri, polveri per stampa 3D, polveri nanometriche, vergelle, lingotti e blocchi, tra gli altri.

Dettagli

Bersaglio di sputtering di silicio (Si) — Bersaglio per sputtering di silicio (Si)

Informazioni sul silicio (Si)

La silice, sotto forma di sabbia, è un componente fondamentale del vetro, che vanta eccellenti proprietà meccaniche, ottiche, termiche ed elettriche.

Nell'industria elettronica, il silicio di altissima purezza drogato con boro, gallio, fosforo o arsenico è ampiamente utilizzato per produrre transistor, celle solari, raddrizzatori e altri dispositivi a stato solido.

I siliconi, un'ampia gamma di polimeri sintetici, sono importanti prodotti a base di silicio con forme diverse, che vanno dai liquidi ai solidi duri, simili al vetro, con molte proprietà benefiche.

Il silicio metallico è disponibile in varie purezza, dal 99% al 99,999% (da grado ACS a purezza ultraelevata) in forme quali pellet, barre, fili e granuli per materiali di partenza per l'evaporazione.

L'ossido di silicio, in polvere e in pellet densi, è disponibile per applicazioni come il rivestimento ottico e i film sottili. Il fluoruro di silicio, insolubile e privo di ossido, è ideale per la metallurgia, la deposizione fisica e chimica da vapore e alcuni rivestimenti ottici.

Le forme solubili di silicio, come i cloruri e gli acetati, possono essere sintetizzate come soluzioni a stechiometrie specifiche.

Controllo qualità ingredienti

Analisi della composizione della materia prima: Attraverso l'utilizzo di apparecchiature quali ICP e GDMS, il contenuto di impurità metalliche viene rilevato e analizzato per garantire che soddisfi lo standard di purezza;

Le impurità non metalliche vengono rilevate da apparecchiature quali analizzatori di carbonio e zolfo, analizzatori di azoto e ossigeno.
Analisi di rilevamento difetti metallografici: Il materiale target viene ispezionato utilizzando apparecchiature di rilevamento dei difetti per garantire che non vi siano difetti o fori di ritiro all'interno del prodotto;

Attraverso i test metallografici, viene analizzata la struttura interna dei grani del materiale target per garantire che i grani siano fini e densi.
Controllo dell'aspetto e delle dimensioni: Le dimensioni del prodotto sono misurate utilizzando micrometri e calibri di precisione per garantire la conformità ai disegni;

La finitura superficiale e la pulizia del prodotto vengono misurate utilizzando un misuratore di pulizia della superficie.

Dimensioni target convenzionali dello sputtering

Processo di preparazione: pressatura isostatica a caldo, fusione sotto vuoto, ecc.
Forma bersaglio sputtering: sputtering piano bersaglio, bersaglio sputtering multi-arco, bersaglio sputtering a gradini, bersaglio sputtering a forma speciale
Dimensione target sputtering rotondo: Diametro: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Spessore: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Le dimensioni possono essere personalizzate.
Dimensione target sputtering quadrato: 50×50×3 mm / 100×100×4 mm / 300×300×5 mm, le dimensioni possono essere personalizzate

Forme metalliche disponibili

Dettagli forme metalliche

Produciamo quasi tutti i metalli elencati nella tavola periodica in un'ampia gamma di forme e purezze, nonché come misure e dimensioni standard. Possiamo anche produrre prodotti su misura per soddisfare le esigenze specifiche del cliente, come dimensioni, forma, superficie, composizione e altro. L'elenco seguente fornisce un esempio dei moduli che offriamo, ma non è esaustivo. Se hai bisogno di materiali di consumo per laboratorio, contattaci direttamente per richiedere un preventivo.

Forme piatte/planari: cartone, pellicola, lamina, microfoglio, microfoglio, carta, lastra, nastro, foglio, striscia, Nastro, Wafer
Forme preformate: Anodi, sfere, fasce, barre, barchette, bulloni, bricchette, catodi, cerchi, bobine, crogioli, cristalli, cubi, tazze, cilindri, dischi, elettrodi, fibre, filamenti , flange, griglie, lenti, mandrini, dadi, parti, prismi, dischi, anelli, aste, forme, scudi, manicotti, molle, quadrati, bersagli sputtering, bastoncini, tubi, rondelle, finestre, fili
Microdimensioni: Perle, Pezzetti, Capsule, Trucioli, Monete, Polvere, Scaglie, Grani, Granuli, Micropolvere, Aghi, Particelle, Ciottoli, Pellet, Spilli, Pillole, Polvere, Trucioli, Pallini, Lumache, Sfere, Compresse
Porosi e Semiporosi: Tessuto, Schiuma, Garza, Nido d'ape, Rete, spugna, lana
Nanoscala: nanoparticelle, nanopolveri, nanofogli, nanotubi, nanotubi, nanoprismi
Altro: concentrato, inchiostro, pasta, precipitato, residuo, campioni, campioni

KinTek è specializzata nella produzione di materiali di elevata e ultra-purezza con un intervallo di purezza del 99,999% (5N), 99,9999% (6N), 99,99995% (6N5) e in alcuni casi, fino al 99,99999% (7N). I nostri materiali sono disponibili in qualità specifiche, tra cui UP/UHP, semiconduttori, elettronica, deposizione, fibra ottica e MBE. I nostri metalli, ossidi e composti di elevata purezza sono realizzati appositamente per soddisfare le rigorose esigenze delle applicazioni ad alta tecnologia e sono ideali per l'uso come droganti e materiali precursori per la deposizione di film sottili, la crescita dei cristalli di semiconduttori e la sintesi di nanomateriali. Questi materiali trovano impiego nella microelettronica avanzata, nelle celle solari, nelle celle a combustibile, nei materiali ottici e in altre applicazioni all'avanguardia.

Imballaggio

Utilizziamo il vuoto imballaggio per i nostri materiali ad elevata purezza e ogni materiale ha un imballaggio specifico su misura per le sue caratteristiche uniche. Ad esempio, il nostro target sputter Hf è contrassegnato ed etichettato esternamente per facilitare l'identificazione e il controllo di qualità efficienti. Facciamo molta attenzione a prevenire eventuali danni che potrebbero verificarsi durante lo stoccaggio o il trasporto.

FAQ

Cosa sono i materiali ad alta purezza?

I materiali ad alta purezza si riferiscono a sostanze prive di impurità e con un elevato livello di omogeneità chimica. Questi materiali sono essenziali in diversi settori industriali, in particolare nel campo dell'elettronica avanzata, dove le impurità possono influire significativamente sulle prestazioni dei dispositivi. I materiali di elevata purezza sono ottenuti con vari metodi, tra cui la purificazione chimica, la deposizione in fase vapore e la raffinazione a zone. Nella preparazione del diamante monocristallino di grado elettronico, ad esempio, sono necessari un gas di elevata purezza della materia prima e un sistema di vuoto efficiente per ottenere il livello di purezza e omogeneità desiderato.

Cosa sono i metalli ad alta purezza?

I metalli ad alta purezza sono materiali monoelemento con impurità minime, che li rendono ideali per la ricerca, lo sviluppo e la produzione di tecnologie avanzate. Questi metalli sono utilizzati nella creazione di ceramiche avanzate, sensori elettronici, lenti e ottiche di alta precisione, LED, laser, rivestimenti a barriera termica, schermi al plasma e altro ancora. KINTEK offre una vasta gamma di metalli di elevata purezza e di composti metallici binari e ternari in varie forme, composizioni, dispersioni, dimensioni e pesi delle particelle per applicazioni di ricerca e commerciali. I metalli speciali strategici sono utilizzati in applicazioni high-tech e possono essere costosi a causa della loro elaborata lavorazione.

Che cos'è la PECVD RF?

RF PECVD è l'acronimo di radio-frequency plasma-enhanced chemical vapor deposition, una tecnica utilizzata per preparare film policristallini su un substrato utilizzando un plasma a scarica di bagliore per influenzare il processo durante la deposizione di vapore chimico a bassa pressione. Il metodo PECVD a radiofrequenza è ben consolidato per la tecnologia dei circuiti integrati al silicio standard, che prevede l'utilizzo di wafer piatti come substrati. Questo metodo è vantaggioso per la possibilità di fabbricare film a basso costo e per l'elevata efficienza di deposizione. I materiali possono essere depositati anche come film a indice di rifrazione graduato o come una pila di nano-film, ciascuno con proprietà diverse.

Che cos'è un bersaglio sputtering?

Un bersaglio sputtering è un materiale utilizzato nel processo di deposizione sputtering, che prevede la frantumazione del materiale bersaglio in minuscole particelle che formano uno spray e rivestono un substrato, come un wafer di silicio. I target di sputtering sono in genere elementi metallici o leghe, anche se sono disponibili alcuni target in ceramica. Sono disponibili in una varietà di dimensioni e forme, con alcuni produttori che creano bersagli segmentati per le apparecchiature di sputtering più grandi. I bersagli sputtering hanno un'ampia gamma di applicazioni in campi quali la microelettronica, le celle solari a film sottile, l'optoelettronica e i rivestimenti decorativi, grazie alla loro capacità di depositare film sottili con elevata precisione e uniformità.

A cosa servono i metalli ad alta purezza?

I metalli ad alta purezza sono utilizzati in varie tecnologie avanzate che richiedono proprietà, prestazioni e qualità specifiche. Vengono utilizzati per creare illuminazione fluorescente, schermi al plasma, LED, lenti e ottiche di alta precisione, sensori elettronici, ceramiche avanzate, rivestimenti a barriera termica, laser e altro ancora. Questi metalli sono utilizzati anche nella produzione di materiali magnetici, termoelettrici, fosfori e semiconduttori di alta qualità. KINTEK offre un portafoglio diversificato di metalli di elevata purezza, composti metallici binari e ternari, leghe magnetiche, ossidi metallici, nanomateriali e precursori organometallici in varie forme, composizioni, dispersioni, dimensioni e pesi delle particelle per tutte le applicazioni di ricerca e commerciali.

Come funziona la PECVD a radiofrequenza?

La PECVD RF funziona creando un plasma in una camera a vuoto. Il gas precursore viene introdotto nella camera e la potenza della radiofrequenza viene applicata per creare un campo elettrico. Questo campo elettrico provoca la ionizzazione del gas precursore, formando un plasma. Il plasma contiene specie reattive che possono reagire chimicamente con la superficie del substrato, portando alla deposizione di un film sottile. La potenza della radiofrequenza aiuta anche a controllare l'energia del plasma, consentendo un migliore controllo delle proprietà del film, come la composizione, l'uniformità e l'adesione. I parametri del processo, come la portata del gas, la pressione e la potenza RF, possono essere regolati per ottimizzare il processo di deposizione del film.

Come vengono prodotti i bersagli sputtering?

I target sputtering sono realizzati con una serie di processi produttivi che dipendono dalle proprietà del materiale del target e dalla sua applicazione. Questi includono la fusione e la laminazione sotto vuoto, la pressatura a caldo, il processo speciale di sinterizzazione, la pressatura a caldo sotto vuoto e i metodi di forgiatura. La maggior parte dei materiali dei target di sputtering può essere fabbricata in un'ampia gamma di forme e dimensioni; le forme circolari o rettangolari sono le più comuni. I target sono solitamente realizzati con elementi o leghe metalliche, ma possono essere utilizzati anche target ceramici. Sono disponibili anche bersagli sputtering composti, realizzati con una varietà di composti tra cui ossidi, nitruri, boruri, solfuri, seleniuri, tellururi, carburi, cristalli e miscele composite.

Quali sono i vantaggi dell'utilizzo di metalli di elevata purezza?

L'utilizzo di metalli di elevata purezza offre diversi vantaggi. In primo luogo, garantisce prestazioni costanti e affidabili grazie all'assenza di impurità che possono causare variazioni nelle proprietà del materiale. In secondo luogo, i metalli di elevata purezza consentono la produzione di prodotti di alta qualità e ad alte prestazioni, garantendo una migliore funzionalità e durata. In terzo luogo, i loro bassi livelli di impurità riducono il rischio di contaminazione nelle applicazioni sensibili. I metalli di elevata purezza presentano anche una migliore conduttività elettrica, conduttività termica e resistenza alla corrosione. Inoltre, sono spesso preferiti per le loro migliori proprietà di adesione, che li rendono adatti a vari processi di rivestimento e di deposizione di film sottili.

Quali sono i vantaggi della PECVD a radiofrequenza?

La PECVD a radiofrequenza offre diversi vantaggi per la deposizione di film sottili. In primo luogo, consente la deposizione di film di alta qualità con un eccellente controllo delle proprietà del film, quali spessore, composizione e uniformità. L'uso di un plasma aumenta la reattività del processo, consentendo la deposizione di film a temperature più basse rispetto ai metodi CVD termici tradizionali. La PECVD a radiofrequenza offre anche una migliore copertura del gradino, consentendo la deposizione di film in strutture ad alto rapporto d'aspetto. Un altro vantaggio è la capacità di depositare un'ampia gamma di materiali, tra cui nitruro di silicio, biossido di silicio, silicio amorfo e vari altri materiali a film sottile. Il processo è altamente scalabile e può essere facilmente integrato nei processi produttivi esistenti. Inoltre, la PECVD RF è un metodo relativamente economico rispetto ad altre tecniche di deposizione di film sottili.

A cosa servono i target sputtering?

I bersagli sputtering sono utilizzati in un processo chiamato sputtering per depositare film sottili di un materiale su un substrato utilizzando ioni per bombardare il bersaglio. Questi bersagli hanno un'ampia gamma di applicazioni in vari campi, tra cui la microelettronica, le celle solari a film sottile, l'optoelettronica e i rivestimenti decorativi. Consentono la deposizione di film sottili di materiali su una varietà di substrati con elevata precisione e uniformità, rendendoli uno strumento ideale per la produzione di prodotti di precisione. I target sputtering sono disponibili in varie forme e dimensioni e possono essere specializzati per soddisfare i requisiti specifici dell'applicazione.

Quali industrie utilizzano comunemente i metalli di elevata purezza?

I metalli di elevata purezza trovano applicazione in un'ampia gamma di settori. Le industrie dei semiconduttori e dell'elettronica utilizzano ampiamente i metalli di elevata purezza per i circuiti integrati, i microprocessori e altri componenti elettronici. L'industria aerospaziale si affida ai metalli di elevata purezza per le loro proprietà di leggerezza e resistenza. Le industrie dell'ottica e del fotovoltaico utilizzano metalli di elevata purezza per ottiche di precisione e celle solari. I metalli di elevata purezza svolgono un ruolo importante anche nei dispositivi medici, nei componenti automobilistici, nei laboratori di ricerca e nei processi produttivi avanzati.

Cosa sono i target sputtering per l'elettronica?

I bersagli sputtering per l'elettronica sono dischi o fogli sottili di materiali come alluminio, rame e titanio che vengono utilizzati per depositare film sottili su wafer di silicio per creare dispositivi elettronici come transistor, diodi e circuiti integrati. Questi target sono utilizzati in un processo chiamato sputtering, in cui gli atomi del materiale target vengono fisicamente espulsi dalla superficie e depositati su un substrato bombardando il target con ioni. I target di sputtering per l'elettronica sono essenziali nella produzione di microelettronica e in genere richiedono un'elevata precisione e uniformità per garantire dispositivi di qualità.

Qual è la durata di un target di sputtering?

La durata di un bersaglio sputtering dipende da fattori quali la composizione del materiale, la purezza e l'applicazione specifica per cui viene utilizzato. In genere, i target possono durare da alcune centinaia a qualche migliaio di ore di sputtering, ma la durata può variare notevolmente a seconda delle condizioni specifiche di ogni ciclo. Anche una corretta manipolazione e manutenzione può prolungare la durata di un target. Inoltre, l'uso di bersagli sputtering rotanti può aumentare i tempi di esecuzione e ridurre l'insorgenza di difetti, rendendoli un'opzione più conveniente per i processi ad alto volume.

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Cosa sono i materiali ad alta purezza?

Cosa sono i metalli ad alta purezza?

Che cos'è la PECVD RF?

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Come funziona la PECVD a radiofrequenza?

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Quali sono i vantaggi dell'utilizzo di metalli di elevata purezza?

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