Materiali di laboratorio
Carburo di boro (BC) bersaglio sputtering / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-BC
Il prezzo varia in base a specifiche e personalizzazioni
- Formula chimica
- BC
- Purezza
- 2N5
- Forma
- dischi / filo / blocco / polvere / piastre / bersagli a colonna / bersaglio a gradini / su misura
Spedizione:
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Richiedi il tuo preventivo ora! Lasciate un messaggio Ottieni un preventivo rapido Via WhatsappA prezzi ragionevoli, offriamo materiali in carburo di boro (BC) per uso di laboratorio. Siamo specializzati nella produzione e nella personalizzazione di materiali BC di varie purezza, forme e dimensioni per soddisfare le vostre esigenze specifiche. La nostra gamma di offerte comprende bersagli per sputtering (circolari, quadrati, tubolari, irregolari), materiali di rivestimento, cilindri, coni, particelle, lamine, polveri, polveri per stampa 3D, polveri nanometriche, vergelle, lingotti e blocchi, tra gli altri.
Dettagli
Informazioni sul carburo di boro (BC)
Siamo specializzati nella produzione di target sputtering in carburo di boro (BC) di elevata purezza per l'utilizzo in applicazioni di semiconduttori, deposizione chimica da vapore (CVD), deposizione fisica da vapore (PVD), display e ottica. I nostri target sputtering hanno la più alta densità possibile e le più piccole dimensioni medie dei grani.
I nostri target sputtering standard per film sottili sono disponibili in forma monoblocco o incollata, con dimensioni e configurazioni planari del target fino a 820 mm. Sono dotati di fori, filettature, smussature, scanalature e supporti progettati per funzionare con i dispositivi di sputtering più vecchi e più recenti, compreso il rivestimento di grandi superfici per l'energia solare o le celle a combustibile e le applicazioni flip-chip. Offriamo bersagli di tutte le forme e configurazioni compatibili con tutte le pistole standard.
Tutti i target sono sottoposti ad analisi approfondite utilizzando le migliori tecniche dimostrate, tra cui la fluorescenza a raggi X (XRF), la spettrometria di massa a scarica di bagliore (GDMS) e il plasma accoppiato induttivamente (ICP).
Lo sputtering è un processo di deposizione di film sottili che utilizza materiali metallici o ossidi ad altissima purezza su un altro substrato solido, attraverso la rimozione controllata e la conversione del materiale target in una fase gassosa/plasma diretta tramite bombardamento ionico. I nostri materiali sono prodotti utilizzando processi di cristallizzazione, allo stato solido e altri processi di purificazione ultra elevata come la sublimazione.
Controllo qualità ingredienti
- Analisi della composizione della materia prima
- Attraverso l'utilizzo di apparecchiature quali ICP e GDMS, il contenuto di impurità metalliche viene rilevato e analizzato per garantire che soddisfi lo standard di purezza;
Le impurità non metalliche vengono rilevate da apparecchiature quali analizzatori di carbonio e zolfo, analizzatori di azoto e ossigeno. - Analisi di rilevamento difetti metallografici
- Il materiale target viene ispezionato utilizzando apparecchiature di rilevamento dei difetti per garantire che non vi siano difetti o fori di ritiro all'interno del prodotto;
Attraverso i test metallografici, viene analizzata la struttura interna dei grani del materiale target per garantire che i grani siano fini e densi. - Controllo dell'aspetto e delle dimensioni
- Le dimensioni del prodotto sono misurate utilizzando micrometri e calibri di precisione per garantire la conformità ai disegni;
La finitura superficiale e la pulizia del prodotto vengono misurate utilizzando un misuratore di pulizia della superficie.
Dimensioni target convenzionali dello sputtering
- Processo di preparazione
- pressatura isostatica a caldo, fusione sotto vuoto, ecc.
- Forma bersaglio sputtering
- sputtering piano bersaglio, bersaglio sputtering multi-arco, bersaglio sputtering a gradini, bersaglio sputtering a forma speciale
- Dimensione target sputtering rotondo
- Diametro: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Spessore: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Le dimensioni possono essere personalizzate. - Dimensione target sputtering quadrato
- 50×50×3 mm / 100×100×4 mm / 300×300×5 mm, le dimensioni possono essere personalizzate
Forme metalliche disponibili
Dettagli forme metalliche
Produciamo quasi tutti i metalli elencati nella tavola periodica in un'ampia gamma di forme e purezze, nonché come misure e dimensioni standard. Possiamo anche produrre prodotti su misura per soddisfare le esigenze specifiche del cliente, come dimensioni, forma, superficie, composizione e altro. L'elenco seguente fornisce un esempio dei moduli che offriamo, ma non è esaustivo. Se hai bisogno di materiali di consumo per laboratorio, contattaci direttamente per richiedere un preventivo.
- Forme piatte/planari: cartone, pellicola, lamina, microfoglio, microfoglio, carta, lastra, nastro, foglio, striscia, Nastro, Wafer
- Forme preformate: Anodi, sfere, fasce, barre, barchette, bulloni, bricchette, catodi, cerchi, bobine, crogioli, cristalli, cubi, tazze, cilindri, dischi, elettrodi, fibre, filamenti , flange, griglie, lenti, mandrini, dadi, parti, prismi, dischi, anelli, aste, forme, scudi, manicotti, molle, quadrati, bersagli sputtering, bastoncini, tubi, rondelle, finestre, fili
- Microdimensioni: Perle, Pezzetti, Capsule, Trucioli, Monete, Polvere, Scaglie, Grani, Granuli, Micropolvere, Aghi, Particelle, Ciottoli, Pellet, Spilli, Pillole, Polvere, Trucioli, Pallini, Lumache, Sfere, Compresse < li>Macrodimensioni: Billette, Pezzi, Ritagli, Frammenti, Lingotti, Grumi, Nuggets, Pezzi, Tranciature, Rocce, Scarti, Segmenti, Torniture
- Porosi e Semiporosi: Tessuto, Schiuma, Garza, Nido d'ape, Rete, spugna, lana
- Nanoscala: nanoparticelle, nanopolveri, nanofogli, nanotubi, nanotubi, nanoprismi
- Altro: concentrato, inchiostro, pasta, precipitato, residuo, campioni, campioni
KinTek è specializzata nella produzione di materiali di elevata e ultra-purezza con un intervallo di purezza del 99,999% (5N), 99,9999% (6N), 99,99995% (6N5) e in alcuni casi, fino al 99,99999% (7N). I nostri materiali sono disponibili in qualità specifiche, tra cui UP/UHP, semiconduttori, elettronica, deposizione, fibra ottica e MBE. I nostri metalli, ossidi e composti di elevata purezza sono realizzati appositamente per soddisfare le rigorose esigenze delle applicazioni ad alta tecnologia e sono ideali per l'uso come droganti e materiali precursori per la deposizione di film sottili, la crescita dei cristalli di semiconduttori e la sintesi di nanomateriali. Questi materiali trovano impiego nella microelettronica avanzata, nelle celle solari, nelle celle a combustibile, nei materiali ottici e in altre applicazioni all'avanguardia.
Imballaggio
Utilizziamo il vuoto imballaggio per i nostri materiali ad elevata purezza e ogni materiale ha un imballaggio specifico su misura per le sue caratteristiche uniche. Ad esempio, il nostro target sputter Hf è contrassegnato ed etichettato esternamente per facilitare l'identificazione e il controllo di qualità efficienti. Facciamo molta attenzione a prevenire eventuali danni che potrebbero verificarsi durante lo stoccaggio o il trasporto.
FAQ
Che cos'è un bersaglio sputtering?
Come vengono prodotti i bersagli sputtering?
A cosa servono i target sputtering?
Cosa sono i target sputtering per l'elettronica?
Qual è la durata di un target di sputtering?
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