Materiali di laboratorio
Bersaglio di sputtering di bismuto (Bi) di elevata purezza / polvere / filo / blocco / granulo
Numero articolo : LM-BI
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Richiedi il tuo preventivo ora! Leave a Message Ottieni un preventivo rapido Via WhatsappOffriamo materiali di bismuto (Bi) per uso di laboratorio a prezzi accessibili. La nostra esperienza consiste nel produrre e personalizzare materiali di bismuto (Bi) di diversa purezza, forma e dimensione per soddisfare le vostre esigenze specifiche.
Forniamo una gamma di specifiche e dimensioni per bersagli per sputtering (circolari, quadrati, tubolari, irregolari), materiali di rivestimento, cilindri, coni, particelle, lamine, polveri, polveri per stampa 3D, polveri nanometriche, vergelle, lingotti e blocchi, ecc.
Prodotti principali
- Target di sputtering al bismuto: purezza del 99,999%. Dimensioni convenzionali: φ25,4×3 mm, φ30×4 mm, φ76,2×3 mm, φ100×5 mm. Sono disponibili dimensioni personalizzate. Utilizzato per il rivestimento con sputtering magnetronico.
- Particelle di bismuto: Purezza 99,959%-99,999%. Dimensioni convenzionali: 1-6 mm. Sono disponibili dimensioni personalizzate. Utilizzato per il rivestimento per evaporazione, la fusione di leghe e altro ancora.
- Polvere di bismuto: purezza 99,99%. Dimensioni convenzionali: 200 mesh, 325 mesh, 500 mesh. Sono disponibili dimensioni personalizzate. Utilizzato per la metallurgia delle polveri.
Dettagli
Informazioni sul bismuto (Bi)
Il bismuto, un metallo dalle proprietà uniche, ha trovato numerose applicazioni in vari settori industriali. La sua proprietà di espandersi durante la solidificazione lo rende un materiale ideale per la realizzazione di fusioni taglienti di oggetti suscettibili di essere danneggiati dalle alte temperature.
Il bismuto forma leghe a bassa fusione con metalli come lo stagno, il cadmio, ecc. che sono ampiamente utilizzate nei dispositivi di sicurezza per i sistemi di rilevamento ed estinzione degli incendi. Inoltre, il bismuto è utilizzato nella produzione di ferri malleabili e come catalizzatore per la produzione di fibre acriliche.
Se riscaldato in aria, il bismuto brucia con una fiamma blu, formando fumi gialli di ossido. Viene utilizzato anche come materiale di termocoppia e come vettore per il combustibile 235 U o 233 U nei reattori nucleari. I suoi sali solubili sono utili per il lavoro di rilevamento, in quanto formano sali basici non solubili con l'acqua.
L'ossicloruro di bismuto è ampiamente utilizzato in cosmetica, mentre le forme elementari o metalliche di bismuto, come pellet, barre, fili e granuli, sono utilizzate come materiale di partenza per l'evaporazione. L'ossido di bismuto è disponibile in forme come polveri e pellet densi, utili per applicazioni come il rivestimento ottico e i film sottili.
I fluoruri di bismuto, che sono insolubili, trovano applicazione in metallurgia, nella deposizione chimica e fisica da vapore e in alcuni rivestimenti ottici. Inoltre, il bismuto è disponibile in forme solubili come cloruri, nitrati e acetati, prodotti come soluzioni a stechiometrie specifiche.
Controllo qualità ingredienti
- Analisi della composizione della materia prima
- Attraverso l'utilizzo di apparecchiature quali ICP e GDMS, il contenuto di impurità metalliche viene rilevato e analizzato per garantire che soddisfi lo standard di purezza;
Le impurità non metalliche vengono rilevate da apparecchiature quali analizzatori di carbonio e zolfo, analizzatori di azoto e ossigeno. - Analisi di rilevamento difetti metallografici
- Il materiale target viene ispezionato utilizzando apparecchiature di rilevamento dei difetti per garantire che non vi siano difetti o fori di ritiro all'interno del prodotto;
Attraverso i test metallografici, viene analizzata la struttura interna dei grani del materiale target per garantire che i grani siano fini e densi. - Controllo dell'aspetto e delle dimensioni
- Le dimensioni del prodotto sono misurate utilizzando micrometri e calibri di precisione per garantire la conformità ai disegni;
La finitura superficiale e la pulizia del prodotto vengono misurate utilizzando un misuratore di pulizia della superficie.
Dimensioni target convenzionali dello sputtering
- Processo di preparazione
- pressatura isostatica a caldo, fusione sotto vuoto, ecc.
- Forma bersaglio sputtering
- sputtering piano bersaglio, bersaglio sputtering multi-arco, bersaglio sputtering a gradini, bersaglio sputtering a forma speciale
- Dimensione target sputtering rotondo
- Diametro: 25,4 mm / 50 mm / 50,8 mm / 60 mm / 76,2 mm / 80 mm / 100 mm / 101,6 mm / 152,4 mm
Spessore: 3 mm / 4 mm / 5 mm / 6 mm / 6,35 mm
Le dimensioni possono essere personalizzate. - Dimensione target sputtering quadrato
- 50×50×3 mm / 100×100×4 mm / 300×300×5 mm, le dimensioni possono essere personalizzate
Forme metalliche disponibili
Dettagli forme metalliche
Produciamo quasi tutti i metalli elencati nella tavola periodica in un'ampia gamma di forme e purezze, nonché come misure e dimensioni standard. Possiamo anche produrre prodotti su misura per soddisfare le esigenze specifiche del cliente, come dimensioni, forma, superficie, composizione e altro. L'elenco seguente fornisce un esempio dei moduli che offriamo, ma non è esaustivo. Se hai bisogno di materiali di consumo per laboratorio, contattaci direttamente per richiedere un preventivo.
- Forme piatte/planari: cartone, pellicola, lamina, microfoglio, microfoglio, carta, lastra, nastro, foglio, striscia, Nastro, Wafer
- Forme preformate: Anodi, sfere, fasce, barre, barchette, bulloni, bricchette, catodi, cerchi, bobine, crogioli, cristalli, cubi, tazze, cilindri, dischi, elettrodi, fibre, filamenti , flange, griglie, lenti, mandrini, dadi, parti, prismi, dischi, anelli, aste, forme, scudi, manicotti, molle, quadrati, bersagli sputtering, bastoncini, tubi, rondelle, finestre, fili
- Microdimensioni: Perle, Pezzetti, Capsule, Trucioli, Monete, Polvere, Scaglie, Grani, Granuli, Micropolvere, Aghi, Particelle, Ciottoli, Pellet, Spilli, Pillole, Polvere, Trucioli, Pallini, Lumache, Sfere, Compresse < li>Macrodimensioni: Billette, Pezzi, Ritagli, Frammenti, Lingotti, Grumi, Nuggets, Pezzi, Tranciature, Rocce, Scarti, Segmenti, Torniture
- Porosi e Semiporosi: Tessuto, Schiuma, Garza, Nido d'ape, Rete, spugna, lana
- Nanoscala: nanoparticelle, nanopolveri, nanofogli, nanotubi, nanotubi, nanoprismi
- Altro: concentrato, inchiostro, pasta, precipitato, residuo, campioni, campioni
KinTek è specializzata nella produzione di materiali di elevata e ultra-purezza con un intervallo di purezza del 99,999% (5N), 99,9999% (6N), 99,99995% (6N5) e in alcuni casi, fino al 99,99999% (7N). I nostri materiali sono disponibili in qualità specifiche, tra cui UP/UHP, semiconduttori, elettronica, deposizione, fibra ottica e MBE. I nostri metalli, ossidi e composti di elevata purezza sono realizzati appositamente per soddisfare le rigorose esigenze delle applicazioni ad alta tecnologia e sono ideali per l'uso come droganti e materiali precursori per la deposizione di film sottili, la crescita dei cristalli di semiconduttori e la sintesi di nanomateriali. Questi materiali trovano impiego nella microelettronica avanzata, nelle celle solari, nelle celle a combustibile, nei materiali ottici e in altre applicazioni all'avanguardia.
Imballaggio
Utilizziamo il vuoto imballaggio per i nostri materiali ad elevata purezza e ogni materiale ha un imballaggio specifico su misura per le sue caratteristiche uniche. Ad esempio, il nostro target sputter Hf è contrassegnato ed etichettato esternamente per facilitare l'identificazione e il controllo di qualità efficienti. Facciamo molta attenzione a prevenire eventuali danni che potrebbero verificarsi durante lo stoccaggio o il trasporto.
FAQ
Che cos'è la deposizione fisica da vapore (PVD)?
Che cos'è un bersaglio sputtering?
Cosa sono i materiali ad alta purezza?
Che cos'è lo sputtering magnetronico?
Cosa sono i metalli ad alta purezza?
Come vengono prodotti i bersagli sputtering?
Perché lo sputtering magnetronico?
A cosa servono i metalli ad alta purezza?
A cosa servono i target sputtering?
Quali sono i materiali utilizzati nella deposizione di film sottili?
La deposizione di film sottili utilizza comunemente metalli, ossidi e composti come materiali, ciascuno con vantaggi e svantaggi unici. I metalli sono preferiti per la loro durata e facilità di deposizione, ma sono relativamente costosi. Gli ossidi sono molto durevoli, resistono alle alte temperature e possono essere depositati a basse temperature, ma possono essere fragili e difficili da lavorare. I composti offrono resistenza e durata, possono essere depositati a basse temperature e personalizzati per esibire proprietà specifiche.
La scelta del materiale per un rivestimento a film sottile dipende dai requisiti dell'applicazione. I metalli sono ideali per la conduzione termica ed elettrica, mentre gli ossidi sono efficaci per offrire protezione. I composti possono essere personalizzati per soddisfare esigenze specifiche. In definitiva, il materiale migliore per un particolare progetto dipenderà dalle esigenze specifiche dell'applicazione.
Quali sono i vantaggi dell'utilizzo di metalli di elevata purezza?
Cosa sono i target sputtering per l'elettronica?
Quali sono i metodi per ottenere una deposizione ottimale di film sottili?
Per ottenere film sottili con proprietà desiderabili, sono essenziali target di sputtering e materiali di evaporazione di alta qualità. La qualità di questi materiali può essere influenzata da vari fattori, come la purezza, la dimensione dei grani e le condizioni della superficie.
La purezza dei target di sputtering o dei materiali di evaporazione svolge un ruolo cruciale, poiché le impurità possono causare difetti nel film sottile risultante. Anche la dimensione dei grani influisce sulla qualità del film sottile, con grani più grandi che portano a proprietà scadenti. Inoltre, le condizioni della superficie sono cruciali, poiché le superfici ruvide possono causare difetti nel film.
Per ottenere bersagli di sputtering e materiali di evaporazione della massima qualità, è fondamentale selezionare materiali che possiedano un'elevata purezza, una piccola dimensione dei grani e superfici lisce.
Usi della deposizione a film sottile
Film sottili a base di ossido di zinco
I film sottili di zinco trovano applicazione in diversi settori, come quello termico, ottico, magnetico ed elettrico, ma il loro impiego principale è nei rivestimenti e nei dispositivi a semiconduttore.
Resistenze a film sottile
Le resistenze a film sottile sono cruciali per la tecnologia moderna e sono utilizzate in ricevitori radio, circuiti stampati, computer, dispositivi a radiofrequenza, monitor, router wireless, moduli Bluetooth e ricevitori per telefoni cellulari.
Film sottili magnetici
I film sottili magnetici sono utilizzati nell'elettronica, nella memorizzazione dei dati, nell'identificazione a radiofrequenza, nei dispositivi a microonde, nei display, nei circuiti e nell'optoelettronica come componenti chiave.
Film sottili ottici
I rivestimenti ottici e l'optoelettronica sono applicazioni standard dei film sottili ottici. L'epitassia a fascio molecolare può produrre dispositivi optoelettronici a film sottile (semiconduttori), dove i film epitassiali sono depositati un atomo alla volta sul substrato.
Film sottili polimerici
I film sottili polimerici sono utilizzati nei chip di memoria, nelle celle solari e nei dispositivi elettronici. Le tecniche di deposizione chimica (CVD) offrono un controllo preciso dei rivestimenti di film polimerici, compresi la conformità e lo spessore del rivestimento.
Batterie a film sottile
Le batterie a film sottile alimentano dispositivi elettronici come i dispositivi medici impiantabili, e la batteria agli ioni di litio è progredita in modo significativo grazie all'uso di film sottili.
Rivestimenti a film sottile
I rivestimenti a film sottile migliorano le caratteristiche chimiche e meccaniche dei materiali di destinazione in varie industrie e campi tecnologici. Rivestimenti antiriflesso, rivestimenti anti-ultravioletti o anti-infrarossi, rivestimenti antigraffio e polarizzazione delle lenti sono alcuni esempi comuni.
Celle solari a film sottile
Le celle solari a film sottile sono essenziali per l'industria dell'energia solare, in quanto consentono la produzione di elettricità pulita e relativamente economica. I sistemi fotovoltaici e l'energia termica sono le due principali tecnologie applicabili.
Quali industrie utilizzano comunemente i metalli di elevata purezza?
Qual è la durata di un target di sputtering?
Fattori e parametri che influenzano la deposizione di film sottili
Rapidità di deposizione:
La velocità di produzione del film, tipicamente misurata in spessore diviso per il tempo, è fondamentale per selezionare una tecnologia adatta all'applicazione. Per i film sottili è sufficiente una velocità di deposizione moderata, mentre per i film spessi è necessaria una velocità di deposizione rapida. È importante trovare un equilibrio tra velocità e controllo preciso dello spessore del film.
Uniformità:
La consistenza del film sul substrato è nota come uniformità, che di solito si riferisce allo spessore del film ma può anche riguardare altre proprietà come l'indice di rifrazione. È importante avere una buona comprensione dell'applicazione per evitare di sotto- o sovra-specificare l'uniformità.
Capacità di riempimento:
La capacità di riempimento o copertura del gradino si riferisce a quanto il processo di deposizione copre la topografia del substrato. Il metodo di deposizione utilizzato (ad esempio, CVD, PVD, IBD o ALD) ha un impatto significativo sulla copertura dei gradini e sul riempimento.
Caratteristiche del film:
Le caratteristiche del film dipendono dai requisiti dell'applicazione, che possono essere classificati come fotonici, ottici, elettronici, meccanici o chimici. La maggior parte dei film deve soddisfare i requisiti di più di una categoria.
Temperatura di processo:
Le caratteristiche del film sono significativamente influenzate dalla temperatura di processo, che può essere limitata dall'applicazione.
Danni:
Ogni tecnologia di deposizione ha il potenziale di danneggiare il materiale su cui viene depositato, con caratteristiche più piccole che sono più suscettibili ai danni di processo. L'inquinamento, le radiazioni UV e il bombardamento ionico sono tra le potenziali fonti di danno. È fondamentale comprendere i limiti dei materiali e degli strumenti.
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