Il processo di evaporazione PVD (Physical Vapor Deposition) prevede la deposizione di un film sottile di materiale su un substrato attraverso una serie di fasi condotte in un ambiente sotto vuoto.
3 fasi chiave spiegate
1. La vaporizzazione
Il materiale da depositare viene convertito in vapore con mezzi fisici.
Ciò può essere ottenuto con vari metodi, come l'evaporazione termica, l'evaporazione ad arco catodico o l'evaporazione a fascio di elettroni.
Nell'evaporazione termica, il materiale viene riscaldato fino al suo punto di fusione all'interno di una camera ad alto vuoto, creando una nuvola di vapore.
L'evaporazione ad arco catodico utilizza un arco elettrico ad alta potenza per ionizzare il materiale di rivestimento.
Mentre l'evaporazione a fascio elettronico impiega un fascio di elettroni per riscaldare e vaporizzare il materiale.
2. Il trasporto
Il vapore viene quindi trasportato dalla sorgente al substrato attraverso una regione di bassa pressione.
Questa fase avviene all'interno della camera a vuoto, garantendo un'interazione minima con l'ambiente circostante.
Ciò contribuisce a mantenere la purezza e l'integrità del vapore.
3. Condensazione
Il vapore subisce una condensazione sul substrato per formare il film sottile.
Le particelle di vapore si depositano sulla superficie del substrato e vi si legano.
Il substrato, che può essere costituito da vari materiali come quarzo, vetro o silicio, viene posizionato in modo che il flusso di vapore possa depositare efficacemente il materiale sulla sua superficie.
Il processo di evaporazione PVD consente di ottenere un film sottile di alta qualità con caratteristiche di adesione e prestazioni eccellenti.
Questo metodo è particolarmente apprezzato per la sua capacità di produrre rivestimenti con elevata purezza ed efficienza.
È adatto a un'ampia gamma di applicazioni, tra cui la fabbricazione di semiconduttori e il rivestimento di superfici per scopi estetici o funzionali.
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