Nello sputtering, il bersaglio è un pezzo solido di materiale che viene utilizzato per depositare un film sottile su un substrato. Questo processo comporta l'espulsione di atomi o molecole dal materiale bersaglio grazie al bombardamento di particelle energetiche, tipicamente ioni di un gas inerte come l'argon. Il materiale spruzzato forma quindi un film sul substrato posto all'interno della camera a vuoto.
Caratteristiche e tipi di bersaglio:
I bersagli nei sistemi di sputtering sono in genere lastre solide di varie dimensioni e forme, da piatte a cilindriche, a seconda dei requisiti specifici della geometria del plasma. Questi bersagli sono realizzati in una varietà di materiali, tra cui metalli puri, leghe e composti come ossidi o nitruri. La scelta del materiale del bersaglio dipende dalle proprietà desiderate del film sottile da depositare.Processo di sputtering:
Durante il processo di sputtering, un gas controllato, solitamente argon, viene introdotto in una camera a vuoto. Una scarica elettrica viene applicata al catodo, che ospita il materiale target, creando un plasma. In questo plasma, gli atomi di argon vengono ionizzati e accelerati verso il bersaglio, dove entrano in collisione con il materiale bersaglio, provocando l'espulsione di atomi o molecole. Le particelle espulse formano un flusso di vapore che attraversa la camera e si deposita sul substrato, formando un film sottile.
Esempi e applicazioni specifiche:
Ad esempio, un bersaglio per lo sputtering del silicio è ricavato da un lingotto di silicio e può essere prodotto con vari metodi, come l'elettrodeposizione, lo sputtering o la deposizione di vapore. Questi bersagli vengono lavorati per garantire condizioni superficiali desiderabili, come un'elevata riflettività e una bassa rugosità superficiale, che sono fondamentali per la qualità dei film depositati. I film prodotti da questi target sono caratterizzati da un basso numero di particelle, il che li rende adatti ad applicazioni nella produzione di semiconduttori e celle solari.
