La deposizione fisica da vapore (PVD) è un metodo utilizzato per creare film sottili trasformando un materiale di partenza in un gas. Questo gas viene poi depositato su una superficie per formare un film sottile con proprietà speciali.
4 fasi chiave della deposizione fisica da vapore
1. Gassificazione del materiale di placcatura
La prima fase della PVD consiste nel trasformare il materiale di partenza in vapore. Ciò può avvenire riscaldando il materiale fino a farlo bollire (evaporazione), utilizzando particelle ad alta energia per eliminare gli atomi da un bersaglio (sputtering) o utilizzando un arco di plasma per creare un vapore.
2. Trasporto del vapore
Una volta che il materiale è diventato un vapore, si sposta dalla sorgente alla superficie dove si formerà il film. Questo movimento avviene in un'area a bassa pressione, di solito nel vuoto, per evitare che altre molecole di gas si intromettano.
3. Condensazione sul substrato
Il vapore si trasforma in solido sulla superficie del materiale (substrato), formando un film sottile. Il substrato può essere riscaldato o raffreddato per favorire questo processo. A volte il vapore può reagire con altri gas, modificando le proprietà del film.
4. Ampia gamma di applicazioni
La PVD è utilizzata in molti settori, come l'elettronica, l'ottica e la medicina, perché consente di produrre film sottili con proprietà molto specifiche. Inoltre, è un metodo positivo per l'ambiente e può creare rivestimenti molto forti e resistenti.
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