I diversi tipi di tecniche di deposizione chimica comprendono:
1. Deposizione chimica da vapore (CVD): La CVD è una tecnica ampiamente utilizzata per depositare una varietà di film con composizioni e spessori diversi. Comporta la reazione di precursori gassosi che vengono dissociati termicamente e depositati su un substrato riscaldato. Questo metodo richiede alte temperature di reazione, limitando l'uso di substrati con bassi punti di fusione.
2. Deposizione di vapore chimico potenziata al plasma (PECVD): La PECVD è una variante della CVD che utilizza il plasma per migliorare il processo di deposizione. Il plasma fornisce energia per dissociare i precursori gassosi, consentendo temperature di reazione più basse e la deposizione di film su substrati con punti di fusione inferiori. La PECVD è comunemente utilizzata per creare strati di passivazione di alta qualità e maschere ad alta densità.
3. Deposizione di vapore chimico ad accoppiamento induttivo (ICPCVD): L'ICPCVD è un'altra variante della CVD che utilizza il plasma ad accoppiamento induttivo per migliorare il processo di deposizione. Questa tecnica consente di ottenere temperature di reazione più basse e una migliore qualità del film rispetto ai metodi CVD convenzionali.
4. Deposizione in bagno chimico: La deposizione in bagno chimico prevede l'immersione di un substrato in una soluzione contenente il materiale desiderato. Il film viene depositato attraverso una reazione chimica che avviene sulla superficie del substrato. Questo metodo è spesso utilizzato per depositare film sottili di materiali come ossidi, solfuri e idrossidi.
5. Pirolisi spray: La pirolisi spray è una tecnica in cui una soluzione contenente il materiale da film desiderato viene atomizzata e spruzzata su un substrato riscaldato. Quando il solvente evapora, il materiale del film si deposita sul substrato. Questo metodo è comunemente usato per depositare film sottili di ossidi, semiconduttori e metalli.
6. Placcatura: La placcatura consiste nella deposizione di un film metallico su un substrato attraverso un processo elettrochimico. Esistono due tipi di placcatura: la deposizione galvanica e la deposizione elettrolitica. La deposizione galvanica utilizza una corrente elettrica per guidare la reazione di deposizione, mentre la deposizione galvanica non richiede una fonte di alimentazione esterna.
Nel complesso, le tecniche di deposizione chimica offrono un'ampia gamma di opzioni per depositare film sottili con composizioni e spessori diversi. La scelta della tecnica specifica dipende da fattori quali le proprietà del film desiderate, il materiale del substrato e la velocità di deposizione.
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