La deposizione fisica da vapore (PVD) è una tecnica utilizzata per depositare film sottili convertendo un materiale solido in uno stato di vapore attraverso mezzi fisici, trasportando questo vapore attraverso una regione a bassa pressione e condensandolo su un substrato per formare un film sottile. Questo processo viene tipicamente eseguito in condizioni di vuoto e prevede diverse fasi, tra cui la gassificazione del materiale di partenza, il trasporto del vapore e la condensazione sul substrato. Il PVD è ampiamente utilizzato in diversi settori industriali grazie alla sua capacità di produrre rivestimenti duri e resistenti alla corrosione con un'elevata tolleranza alle temperature e una forte adesione al substrato. I metodi PVD più comuni includono lo sputtering e l'evaporazione, che differiscono dalla deposizione chimica da vapore (CVD) in quanto la PVD coinvolge processi fisici anziché chimici per depositare il materiale. La PVD è anche considerata ecologica, in quanto non comporta l'uso di sostanze chimiche pericolose.
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