La differenza principale tra sputtering magnetronico a corrente continua e a radiofrequenza risiede nel tipo di tensione applicata al bersaglio e nella sua applicabilità a diversi tipi di materiali.
Sputtering magnetronico in corrente continua:
Nello sputtering magnetronico in corrente continua, al bersaglio viene applicata una tensione costante di corrente continua. Questo metodo è adatto per i materiali conduttori, in quanto prevede il bombardamento ionico diretto del plasma gassoso da parte degli elettroni. Il processo opera in genere a pressioni più elevate, che possono essere difficili da mantenere. La tensione richiesta per lo sputtering in corrente continua varia da 2.000 a 5.000 volt.Sputtering con magnetron RF:
Il magnetron sputtering a radiofrequenza utilizza invece una tensione alternata a radiofrequenze (in genere 13,56 MHz). Questo metodo è particolarmente adatto per i materiali non conduttori o isolanti, in quanto evita l'accumulo di carica sulla superficie del bersaglio, che può verificarsi nello sputtering in corrente continua. L'uso della radiofrequenza consente di operare a pressioni inferiori grazie all'alta percentuale di particelle ionizzate nella camera a vuoto. La tensione richiesta per lo sputtering a radiofrequenza è in genere di 1.012 volt o superiore, necessaria per ottenere la stessa velocità di deposizione dello sputtering in corrente continua. Questa tensione più elevata è necessaria perché lo sputtering a radiofrequenza utilizza l'energia cinetica per rimuovere gli elettroni dai gusci esterni degli atomi del gas, piuttosto che il bombardamento diretto degli ioni.
Conclusioni:
