La deposizione nel processo dei semiconduttori si riferisce alle tecniche utilizzate per creare strati sottili o spessi di materiali su una superficie solida. Questi strati sono essenziali per la costruzione di dispositivi semiconduttori. Possono essere materiali dielettrici (isolanti) o metallici (conduttori). Per formare questi strati si utilizzano diverse tecnologie di deposizione.
4 tecniche chiave nella deposizione dei semiconduttori
Deposizione chimica da vapore (CVD)
La deposizione chimica da vapore (CVD) è un metodo utilizzato per produrre materiali solidi di alta qualità e ad alte prestazioni. In genere viene effettuata sotto vuoto. La CVD è spesso impiegata nella produzione di semiconduttori e di film sottili. Nella CVD, i precursori gassosi reagiscono e si depositano su un substrato, formando uno strato solido. Questo processo è fondamentale per creare strati di materiali con un controllo preciso dello spessore e dell'uniformità.
Sputtering
Lo sputtering è un altro processo di deposizione di film sottili. In questo processo, gli atomi vengono espulsi da un materiale target e depositati su un substrato grazie al bombardamento di particelle ad alta energia. Questa tecnica è ampiamente utilizzata nell'industria dei semiconduttori e nella produzione di unità disco, CD e dispositivi ottici. Lo sputtering consente la deposizione di un'ampia gamma di materiali con una buona adesione e uniformità.
Deposizione a film sottile
La deposizione di film sottili comprende tutte le tecnologie utilizzate per formare film sottili su substrati. Questi film sono fondamentali per la fabbricazione di dispositivi microelettronici. A seconda del tipo di materiale e di struttura da realizzare, vengono impiegate diverse tecnologie di deposizione. Ad esempio, la deposizione elettrochimica (ECD) viene utilizzata per creare i "fili" di rame che interconnettono i dispositivi in un circuito integrato. La placcatura metallica è utilizzata per i vias che attraversano il silicio e per le applicazioni di packaging a livello di wafer. La deposizione chimica da vapore (CVD) e la deposizione di strati atomici (ALD) sono utilizzate per creare minuscoli connettori di tungsteno e barriere sottili, aggiungendo solo pochi strati di atomi alla volta. La CVD potenziata al plasma (PECVD), la CVD al plasma ad alta densità (HDP-CVD) e l'ALD sono utilizzate per formare strati isolanti critici che isolano e proteggono le strutture elettriche.
Importanza dei processi di deposizione
Questi processi di deposizione sono fondamentali per l'industria dei semiconduttori. Consentono di creare strutture complesse con un controllo preciso delle proprietà dei materiali. Ciò è essenziale per la funzionalità e le prestazioni dei dispositivi a semiconduttore.
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