Un bersaglio di sputtering è un materiale utilizzato nel processo di deposizione per sputtering, che è un metodo per creare film sottili. Il bersaglio, inizialmente allo stato solido, viene frammentato da ioni gassosi in piccole particelle che formano uno spruzzo e rivestono un substrato. Questa tecnica è fondamentale per la produzione di semiconduttori e chip per computer; i target sono in genere elementi metallici o leghe, anche se vengono utilizzati anche target ceramici per creare rivestimenti induriti sugli utensili.
Spiegazione dettagliata:
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Funzione dei bersagli sputtering:
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I bersagli sputtering servono come materiale di partenza per la deposizione di film sottili. Si tratta in genere di oggetti metallici o ceramici che vengono modellati e dimensionati in base ai requisiti specifici dell'apparecchiatura di sputtering. Il materiale del bersaglio viene scelto in base alle proprietà desiderate del film sottile, come la conduttività o la durezza.Processo di sputtering:
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Il processo inizia con l'evacuazione dell'aria da una camera per creare un ambiente sotto vuoto. Vengono quindi introdotti gas inerti, come l'argon, per mantenere una bassa pressione di gas. All'interno della camera, è possibile utilizzare un array di magneti per migliorare il processo di sputtering creando un campo magnetico. Questa configurazione aiuta a eliminare in modo efficiente gli atomi dal bersaglio quando gli ioni positivi si scontrano con esso.
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Deposizione di film sottili:
Gli atomi polverizzati attraversano la camera e si depositano sul substrato. La bassa pressione e la natura del materiale spruzzato assicurano che la deposizione avvenga in modo uniforme, dando luogo a un film sottile di spessore costante. Questa uniformità è fondamentale per applicazioni come i semiconduttori e i rivestimenti ottici.
Applicazioni e storia:
