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I target di sputtering sono componenti critici nei processi di deposizione di film sottili e le loro specifiche sono molto più rigorose di quelle dei materiali tradizionali.Queste specifiche includono dimensioni, planarità, purezza, contenuto di impurità, densità, granulometria e controllo dei difetti.Inoltre, hanno requisiti elevati o speciali come la rugosità superficiale, la resistenza, l'uniformità della dimensione dei grani, l'uniformità della composizione e del tessuto, il contenuto e la dimensione degli ossidi, la permeabilità magnetica, l'altissima densità e i grani ultrafini.La forma dei target di sputtering può variare: i più comuni sono quelli piatti e cilindrici, il cui design spesso include un supporto metallico con canali di raffreddamento ad acqua.La qualità di questi bersagli è fondamentale, poiché impurità, grani più grandi o superfici ruvide possono causare difetti nel film sottile.Materiali specifici, come i target di sputtering al platino (Pt), hanno una serie di specifiche uniche, tra cui il tipo di materiale, il peso atomico, la conducibilità termica, il punto di fusione e altro ancora.

Punti chiave spiegati:

1. Dimensioni e forma:

   • Obiettivi piatti:Più facili ed economici da sostituire, comunemente utilizzati in vari sistemi di sputtering.
   • Obiettivi di forma cilindrica/anulare:Richiesti per progetti di camere specifiche, più costosi a causa della loro forma complessa.
   • Supporto metallico:I target sono spesso legati a un supporto metallico che include canali di raffreddamento ad acqua per gestire il calore durante il processo di sputtering.

2. Qualità del materiale:

   • Purezza:L'elevata purezza è essenziale per evitare difetti nel film sottile.Le impurità possono portare a proprietà scadenti del film.
   • Dimensione dei grani:Si preferiscono i grani più piccoli, poiché quelli più grandi possono influire negativamente sulle proprietà del film.
   • Condizione della superficie:Le superfici lisce sono fondamentali; le superfici ruvide possono causare difetti nel film.

3. Proprietà fisiche e chimiche:

   • Densità:La densità ultraelevata è spesso richiesta per garantire l'integrità del materiale target durante il processo di sputtering.
   • Controllo dei difetti:La riduzione al minimo dei difetti è fondamentale per prevenire la contaminazione e garantire film sottili di alta qualità.
   • Composizione e uniformità del tessuto:La composizione uniforme e la struttura del tessuto sono necessarie per una deposizione coerente del film.

4. Requisiti speciali:

   • Ruvidità superficiale:Una bassa rugosità superficiale è fondamentale per evitare difetti del film.
   • Resistenza:A seconda dell'applicazione, possono essere richiesti livelli di resistenza specifici.
   • Uniformità granulometrica:La granulometria uniforme garantisce proprietà uniformi del film.
   • Contenuto e dimensione degli ossidi:Per mantenere la qualità del film è necessario controllare il contenuto e le dimensioni degli ossidi.
   • Permeabilità magnetica:Alcune applicazioni possono richiedere proprietà magnetiche specifiche.
   • Grani ultra-fini:I grani estremamente fini sono spesso necessari per applicazioni ad alte prestazioni.

5. Esempio di materiale specifico - Targhette per sputtering al platino (Pt):

   • Tipo di materiale:Platino
   • Simbolo:Pt
   • Peso atomico:195.084
   • Numero atomico: 78
   • Colore/Aspetto:Grigio metallizzato
   • Conducibilità termica 72 W/m.K
   • Punto di fusione:1,772°C
   • Coefficiente di espansione termica 8,8 x 10-6/K
   • Densità teorica 21,45 g/cc
   • Rapporto Z:0.245
   • Sputter:DC
   • Densità di potenza massima:100 Watt/pollice quadrato
   • Tipo di legame:Indio, elastomero
   • Commenti aggiuntivi:Il platino si lega ad altri metalli e le pellicole che ne derivano sono morbide e poco aderenti.

6. Fattori di efficacia:

   • Composizione:La composizione del materiale gioca un ruolo importante nella sua efficacia.
   • Tipo di ioni:Il tipo di ioni utilizzati per scomporre il materiale del target può influire sul processo di sputtering e sulla qualità del film risultante.

In sintesi, i target di sputtering devono soddisfare un'ampia gamma di specifiche rigorose per garantire una deposizione di film sottile di alta qualità.Queste specifiche riguardano le dimensioni fisiche, la qualità dei materiali e vari requisiti speciali che sono fondamentali per le prestazioni e l'affidabilità del processo di sputtering.Materiali specifici, come il platino, hanno una serie di proprietà uniche che devono essere attentamente controllate per ottenere le caratteristiche del film desiderate.

Tabella riassuntiva:

Specifiche	Dettagli
Dimensioni e forma	Forme piatte o cilindriche; supporti metallici con canali di raffreddamento ad acqua.
Qualità del materiale	Elevata purezza, granulometria ridotta, superfici lisce.
Proprietà fisiche	Densità elevatissima, controllo dei difetti, composizione uniforme.
Requisiti speciali	Bassa rugosità superficiale, contenuto controllato di ossidi, grani ultrafini.
Esempio di platino (Pt)	Elevata conducibilità termica, punto di fusione: 1.772°C, densità teorica: 21,45 g/cc.

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