La deposizione fisica da vapore (PVD) è un processo che trasforma i materiali da una fase condensata a una fase di vapore e poi di nuovo a un film sottile condensato su un substrato.
I principali tipi di processi PVD comprendono lo sputtering e l'evaporazione, ciascuno con le proprie sotto-tecniche e applicazioni.
7 tecniche chiave spiegate
1. Sputtering
Lo sputtering è un processo in cui gli atomi di un materiale solido vengono espulsi da un bombardamento di particelle energetiche in una fase gassosa e quindi depositati su un substrato.
1.1 Sputtering con magnetron
Il magnetron sputtering utilizza un campo magnetico per intrappolare gli elettroni vicino alla superficie del bersaglio, aumentando la ionizzazione del gas di sputtering e incrementando la velocità di sputtering.
1.2 Sputtering a fascio ionico
Lo sputtering a fascio ionico consiste nel dirigere un fascio di ioni focalizzato sul bersaglio per espellere il materiale.
1.3 Sputtering reattivo
Lo sputtering reattivo combina lo sputtering con un gas reattivo per formare film composti, come ossidi o nitruri.
1.4 Sputtering assistito da ioni
Lo sputtering assistito da ioni aggiunge un fascio di ioni al processo per migliorare le proprietà del film.
1.5 Sputtering a flusso di gas
Lo sputtering a flusso di gas controlla il flusso di gas per ottimizzare il processo di deposizione.
2. L'evaporazione
L'evaporazione consiste nel riscaldare un materiale sorgente per farlo evaporare e quindi condensare su un substrato più freddo, formando un film sottile.
2.1 Evaporazione termica
L'evaporazione termica riscalda direttamente il materiale utilizzando un riscaldamento resistivo o induttivo.
2.2 Evaporazione a fascio elettronico (Electron Beam)
L'evaporazione a fascio elettronico utilizza un fascio di elettroni per riscaldare il materiale, consentendo l'evaporazione di materiali più fondenti.
Queste tecniche PVD sono utilizzate per depositare una varietà di materiali, tra cui metalli, leghe e ceramiche, con applicazioni che vanno dalle funzioni meccaniche e ottiche a quelle chimiche ed elettroniche.
La scelta della tecnica dipende dai requisiti specifici del film sottile, come l'adesione, la densità e la purezza.
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