Esistono principalmente due tipi di tecniche di sputtering: lo sputtering a fascio ionico e lo sputtering a magnetron. Ciascun metodo presenta caratteristiche e applicazioni distinte.
1. Sputtering a fascio ionico:
In questa tecnica, un fascio di ioni viene diretto verso la superficie del materiale da vaporizzare. L'elevato campo elettrico associato al fascio di ioni provoca la ionizzazione dei gas di vapore metallico. Dopo la ionizzazione, il trasferimento di quantità di moto dirige questi ioni verso il bersaglio o la parte in cui si desidera effettuare la deposizione. Questo metodo è comunemente utilizzato nelle applicazioni produttive, in particolare nell'industria medica per la produzione di prodotti da laboratorio e pellicole ottiche.2. Magnetron Sputtering:
Il magnetron sputtering prevede l'uso di un magnetron, un tipo di catodo che genera un plasma in un ambiente gassoso a bassa pressione. Il plasma viene creato in prossimità del materiale bersaglio, in genere costituito da metallo o ceramica. Il plasma fa sì che gli ioni di gas collidano con il bersaglio dello sputtering, staccando gli atomi dalla superficie ed espellendoli nella fase gassosa. Il campo magnetico prodotto dal gruppo magnetico aumenta la velocità di sputtering e garantisce una deposizione più uniforme del materiale spruzzato sul substrato. Questa tecnica è ampiamente utilizzata per depositare film sottili di metalli, ossidi e leghe su vari substrati, rendendola ecologica e versatile per applicazioni nei semiconduttori, nei dispositivi ottici e nelle nanoscienze.
