Conoscenza Quanti tipi di sputtering esistono? (2 tecniche principali spiegate)
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Squadra tecnologica · Kintek Solution

Aggiornato 2 mesi fa

Quanti tipi di sputtering esistono? (2 tecniche principali spiegate)

Lo sputtering è un processo cruciale in diversi settori industriali, soprattutto nella produzione di prodotti da laboratorio, pellicole ottiche, semiconduttori e altro ancora.

Quanti tipi di sputtering esistono? (2 tecniche principali spiegate)

Quanti tipi di sputtering esistono? (2 tecniche principali spiegate)

1. Sputtering a fascio ionico

Nello sputtering a fascio ionico, un fascio di ioni viene puntato sulla superficie del materiale che deve essere vaporizzato.

L'elevato campo elettrico del fascio di ioni provoca la ionizzazione dei gas del vapore metallico.

Dopo la ionizzazione, questi ioni vengono diretti verso il bersaglio o la parte in cui è necessaria la deposizione.

Questo metodo è spesso utilizzato nella produzione, in particolare nell'industria medica per la produzione di prodotti da laboratorio e pellicole ottiche.

2. Sputtering con magnetron

Il magnetron sputtering utilizza un magnetron, un tipo di catodo che crea un plasma in un ambiente gassoso a bassa pressione.

Questo plasma si forma in prossimità del materiale bersaglio, che di solito è costituito da metallo o ceramica.

Il plasma fa sì che gli ioni di gas collidano con il bersaglio dello sputtering, staccando gli atomi dalla superficie ed espellendoli nella fase gassosa.

Il campo magnetico prodotto dal gruppo magnetico aumenta la velocità di sputtering e garantisce una deposizione più uniforme del materiale spruzzato sul substrato.

Questa tecnica è ampiamente utilizzata per depositare film sottili di metalli, ossidi e leghe su vari substrati, rendendola ecologica e versatile per applicazioni nei semiconduttori, nei dispositivi ottici e nelle nanoscienze.

Sia lo sputtering a fascio ionico che lo sputtering a magnetrone fanno parte dei metodi di deposizione fisica da vapore (PVD).

La PVD prevede la deposizione di film sottili introducendo un gas controllato, solitamente argon, in una camera a vuoto ed eccitando elettricamente un catodo per stabilire un plasma autosostenuto.

La scelta tra queste due tecniche dipende dai requisiti specifici dell'applicazione, tra cui il tipo di materiale da depositare, l'uniformità del rivestimento e le condizioni ambientali.

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