Per pulire un bersaglio sputter, è possibile seguire la seguente procedura:
1. Pulire con un panno morbido e privo di lanugine imbevuto di acetone. Questo aiuterà a rimuovere la polvere o lo sporco eventualmente presenti sulla superficie del target.
2. Pulire con l'alcol. Utilizzare un panno pulito imbevuto di alcol per pulire ulteriormente il bersaglio e rimuovere eventuali contaminanti residui.
3. Pulire con acqua deionizzata. Risciacquare l'obiettivo con acqua deionizzata per garantire la rimozione di tutte le tracce di acetone e alcol.
4. Asciugare il target. Dopo la pulizia con acqua deionizzata, collocare il target in un forno e asciugarlo a una temperatura di 100 ℃ per 30 minuti. In questo modo si assicura che il target sia completamente asciutto prima di un ulteriore utilizzo.
Oltre al processo di pulizia, vi sono alcune precauzioni da tenere presenti durante l'uso dei target per il rivestimento sputter:
1. Preparazione dello sputter: È importante mantenere puliti la camera da vuoto e il sistema di sputtering. Qualsiasi residuo o contaminante può aumentare la possibilità di fallimento del film. Pulire le camere di sputtering, le pistole di sputtering e i target di sputtering per evitare cortocircuiti del sistema, archi di target e formazione di superfici ruvide.
2. Installazione del target: Durante l'installazione del bersaglio, garantire una buona connessione termica tra il bersaglio e la parete di stabilizzazione della pistola sputtering. Se la doga di raffreddamento o la piastra di supporto sono deformate, possono verificarsi incrinature o piegature del target, con conseguente compromissione della conduttività termica e danni al target.
3. Ottimizzazione dell'uso del target: Nei sistemi di sputtering, il target è un pezzo solido di materiale che sarà sottoposto a sputtering per il rivestimento di film sottili. Assicurarsi che il target sia sufficientemente grande per evitare lo sputtering involontario di altri componenti. Prestare attenzione alle aree della superficie del target in cui l'effetto di sputtering è stato predominante, note come tracce di corsa, in quanto potrebbero dover essere affrontate o sostituite.
4. Target di sputtering al silicio: se si lavora con un target di sputtering al silicio, è importante scegliere un target prodotto con processi e metodi appropriati. Questi possono includere elettroplaccatura, sputtering e deposizione di vapore. Inoltre, possono essere necessari processi di pulizia e incisione per ottenere le condizioni superficiali desiderate.
Seguendo questi passaggi e prendendo le dovute precauzioni, è possibile pulire e utilizzare efficacemente i target di sputtering nel proprio processo di sputtering.
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