La deposizione chimica da vapore (CVD) è un processo utilizzato per depositare film sottili e rivestimenti di alta qualità su un substrato utilizzando precursori gassosi o vapori in un ambiente sotto vuoto. Il processo prevede tre fasi principali: diffusione del gas di reazione sulla superficie del substrato, adsorbimento del gas di reazione sulla superficie del substrato e reazione chimica sulla superficie del substrato per formare un deposito solido. I sottoprodotti della fase vapore vengono quindi rilasciati dalla superficie del substrato.
Il materiale di deposito, che può variare a seconda del progetto, si mescola con una sostanza precursore, spesso un alogenuro o un idruro, che prepara e trasporta il materiale di deposito sul substrato o sulla superficie prevista. Questa combinazione entra in una camera a vuoto, dove il materiale di deposizione forma uno strato uniforme sul substrato, mentre il precursore si disgrega ed esce per diffusione.
La CVD è vantaggiosa per la sua capacità di depositare un'ampia varietà di materiali, tra cui pellicole metalliche, pellicole non metalliche, pellicole di leghe multicomponente e strati di ceramica o composti. Il processo può essere eseguito a pressione atmosferica o a basso vuoto, consentendo buone proprietà avvolgenti e un rivestimento uniforme di superfici di forma complessa o di fori profondi o sottili nel pezzo. Inoltre, la CVD produce rivestimenti con elevata purezza, buona densità, bassa tensione residua e buona cristallizzazione.
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